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Sn-58Bi在镀镍层表面的焊接工艺
被引量:
1
1
作者
华根瑞
王海涛
+1 位作者
袁晶
王鹏
《电子科技》
2012年第7期139-141,共3页
针对镀镍盒体表面易被氧化等原因导致可焊性下降,且可选无铅焊料Sn-58Bi焊膏的情况下,通过在空气中直接加热焊接、借助真空炉在无氧环境中焊接等方式,确认空洞率高与空气中氧气的存在无关。最终通过在焊接过程中另加自配的助焊剂,将焊...
针对镀镍盒体表面易被氧化等原因导致可焊性下降,且可选无铅焊料Sn-58Bi焊膏的情况下,通过在空气中直接加热焊接、借助真空炉在无氧环境中焊接等方式,确认空洞率高与空气中氧气的存在无关。最终通过在焊接过程中另加自配的助焊剂,将焊接后的空洞率控制在5%以内,满足了焊接要求。
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关键词
Sn-58Bi
加热台
无氧焊接
助焊剂
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职称材料
题名
Sn-58Bi在镀镍层表面的焊接工艺
被引量:
1
1
作者
华根瑞
王海涛
袁晶
王鹏
机构
西安电子工程研究所专业七部
出处
《电子科技》
2012年第7期139-141,共3页
文摘
针对镀镍盒体表面易被氧化等原因导致可焊性下降,且可选无铅焊料Sn-58Bi焊膏的情况下,通过在空气中直接加热焊接、借助真空炉在无氧环境中焊接等方式,确认空洞率高与空气中氧气的存在无关。最终通过在焊接过程中另加自配的助焊剂,将焊接后的空洞率控制在5%以内,满足了焊接要求。
关键词
Sn-58Bi
加热台
无氧焊接
助焊剂
Keywords
Sn-58Bi
plane heater
oxygen-free soldering
flux
分类号
TN958 [电子电信—信号与信息处理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Sn-58Bi在镀镍层表面的焊接工艺
华根瑞
王海涛
袁晶
王鹏
《电子科技》
2012
1
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