浅谈电力电子技术领域中的研究热点

1前言 中国电工技术学会电力电子学会于2010年在哈尔滨举行了第十二届学术年会,诸多国内从事电力电子技术领域的一流专家、学者、教授、企业家济济一堂,

浅谈电力电子技术领域中若干的研究热点

就电力电子技术领域中的研究热点 :电力电子器件、谐波抑制、电磁兼容、灵活交流输电、软开关技术、变频技术、控制与驱动等方面进行了简述。

纳米电子技术

微电子技术引发了本世纪的信息革命。纳米科学技术将成为二十一世纪信息时代的核心和国际科学界和工程技术界关注的热点。

电力电子技术 国际会议(ICPE’95)所见

电力电子技术国际会议（ＩＣＰＥ’９５）所见张昌利吴济钧西安电力电子技术研究所（西安７１００６１）应东道国韩国电气学会ＫＩＥＥ（ＫｏｒｅａＩｎ－ｓｔｉｔｕｔｅｏｆＥｌｅｃｔｒｉｃａｌＥｎｇｉｎｅｅｎｉｎｇ）的邀请，我们一行二人参加了韩国汉城Ｗａｌｋｅｒ...

电力电子集成技术的现状及研究进展

综述了电力电子集成技术目前的基本概念、研究的意义和现状等;列举了当前主要的研究机构和研究内容;分析了未来的研究方向。

基于电力电子集成技术的开关电源模块研究

提出了一种基于组合集成思想的电力电子系统集成方案;设计了基于铝基板的功率集成模块,对它的散热性能进行了分析;根据电路的等效振荡电路,计算了电路的寄生电感,并与传统的结构进行了对比,给出了对比实验结果。

电力电子技术发展的新动向

阐述了电力电子学科最近几年出现的新内容．以及因ＭＯＳ型器件发展所引发的几个新的电力电子技术领域。这些新技术领域为拓宽我们的业务范围提供了难得的机遇和挑战。结论是不论我们是否面对这个事实，这些最新发展的电力电子技术领域都一直活跃在我们的周围。

电力电子技术在电气工程中的应用

进入21世纪以来,我国的经济实力和科学技术水平有了很大的发展和进步,综合国力与国际地位也在不断地提高。在这样的形势之下,我国的电力电子技术在各个行业和领域当中也得到了越来越广泛的应用,尤其是在电气工程当中。从实际的角度来讲,将电力电子技术大力应用在电气工程当中,可以在很大程度上提高电气工程系统的智能化和自动化程度,进而可以有力地促进和推动社会经济的稳步增长。该文将以电力电子技术在电气工程中的应用为主线,进行简要地分析和描述,首先对电力电子技术进行简要叙述,接着对其优势进行了全面仔细地分析,最后又介绍了当前电力电子技术在电力工程当中的实际应用情况。

电力电子技术在智能电网中的应用

自改革开放至今,已经经历了40个年头,在这40年的发展历程当中,我国的电力电子技术得到了很大的发展,供电网路也有了显著的提高,智能化程度也越来越高,并且电力电子技术在智能电网当中逐渐得到了越来越广泛的应用,发挥出了很大的作用。在我国电力电子技术的发展过程当中,应当与当前所面临的实际情况相结合,同时也要融入先进的技术手段,从根本上提高电力电子技术的应用效果和质量,同时也能够有效地提高故障解决的效率。该文将以电力电子技术在智能电网中的实际应用为主线,进行简要地分析和描述。

IGBT表面MOS结构的研究

IGBT即绝缘栅双极型晶体管,作为新一代的全控型电力电子器件已经广泛应用于工业、交通以及军事等诸多领域。日益进步的电力电子技术对功率半导体器件的性能也提出了更高的要求。本文使用计算机仿真软件对IGBT表面MOS结构进行优化设计,结果表明,为了获得最大的通流能力,首先要对MOS的栅宽和栅的间距做最佳匹配,其次是对BJT分量中的P+阱宽度做出合理设计,以期获得较高的抗闩锁能力。

光刻ME工艺显影后掉胶丝问题的研究

晶闸管作为一种半导体核心器件被广泛应用于发电、输配电、电能变换、储能、节能环保等装备。在生产过程中,工艺程序复杂、工艺要求严格,任何一道工序直接影响着晶闸管的参数特性,特别是光刻ME工艺,直接影响着芯片台面阻断电压。这就要求匀胶、前烘、曝光、显影都精准无误。本文提出一种更为合理的解决光刻ME工艺显影后掉胶丝的方法^([1])。

电力电子集成技术的现状及发展方向

综述了电力电子集成技术目前的基本概念、研究的意义和现状等;列举了当前主要的研究机构和研究内容;分析了未来的发展方向。

SiC/Al基电子封装复合材料的无压浸渗法制备与热性能研究

用网格堆积法制备SiC多孔陶瓷,以此作为增强体,用无压浸渗工艺制备45%～65%体积分数的SiC/Al基电子封装复合材料,测定25～300℃热导率和热膨胀系数。实验结果表明,增强体经高温氧化处理后能显著的改善SiC/Al的浸润性能;提高浸渗温度和延长浸渗时间可以改善浸渍效果,浸渗温度在1050℃,浸渗时间5h浸渗效果最好;Mg是促进浸渗的有利因素,可有效改善铝在增强体内的渗透深度。该工艺制备的SiC/Al复合材料,热膨胀系数较经典模型计值低,热导率达189W(m.K),可以较好的满足电子封袋材料的要求。

高精度微波功率控制技术研究

针对微波输出功率控制过程中所出现的精度低、稳定性差等问题,提出了一种基于DSP的高精度微波功率控制技术.系统采用DSP技术及可控硅控制技术,通过改变磁控管阳极高压来调整磁控管阳极电流,实现了对磁控管输出微波功率的精确控制.同时采用A/D转换器及数字化温度传感器,实现了微波输出功率及微波加热效果的实时监测.通过对不同设定参数下测量的微波输出功率数据的比较,得以看出系统性能稳定可靠且输出微波功率控制精度可以达到1%.

沥青混合料自动检测及其接口技术研究

给出了一种新的智能化的沥青混合料检测方式,论述了自动检测系统的整体构成和各部分的实现方法。使用了数字图像处理技术中的图像预处理、图像复原、图像分割、数学形态学、边缘跟踪、数据拟合和图像数据库等方法构筑沥青混合料自动检测系统。针对各种算法的实现分别使用了DELPHI和MATLAB等软件,文中给出了几种软件之间的实现接口。实验证明,该方法是一种新的智能化的检测方式,可以有效地提取沥青混合料的各项特征参数。

特高压晶闸管掺杂技术研究

特高压晶闸管半导体芯片主要通过掺杂技术形成。高均匀性、高寿命掺杂技术是获得高品质特高压晶闸管的根本保证。本文通过一系列大胆的创新方法和先进"6σ设计[1]"的控制措施,成功研制了世界上首只6英寸4000A/8000V特高压晶闸管,并成功应用于"向家坝-上海±800KV/6400MW"特高压直流输电示范工程中。

刻蚀设备中射频功率全态输出技术的研究

本文主要讲述了刻蚀设备在进行工艺时,射频发生器产生的射频信号输出到自动匹配网络,然后输入到工艺腔室的下电极。在整个刻蚀过程中,反射功率无限小,射频功率全态输出,不仅损耗减少,而且可以提高刻蚀效率。

镀厚膜工艺技术研究

通过分析现有镀膜工艺设备的电子束加热原理、结构和热量损耗,并针对实际应用过程中镀膜存在的问题,提出了对现有设备的改进措施,开发出一种新的镀厚膜工艺,较好解决了芯片镀厚膜的工艺技术难题和存在的镀厚膜工艺质量问题,大大提高了镀厚膜工艺的工作效率,极大地改善了特高压超大功率电力电子器件的电性能参数,收到了良好的效果。

SPC技术应用到激光造型工艺的研究

介绍将统计过程控制技术(SPC)技术应用到激光造型工艺和设备中的一个实例。通过该技术的应用发现设备出现失控或者失控倾向,查找原因并及时采取相应措施,尽快将激光造型设备恢复到受控状态,并使得生产线关键设备在稳定受控条件下,持续生产出内在质量好、可靠性高的产品,使激光造型工序收到了良好的效果。

台面造型腐蚀工艺技术改进的研究

通过将手动台面造型腐蚀工艺改进成为自动腐蚀工艺,从而使得台面造型腐蚀工艺量产化成为现实,而且芯片台面造型腐蚀厚度的均匀性,电气性能的一致性及其工艺成品率有了保障,收到了良好的效果。