高速互连渐进式串扰故障激励测试模型研究

建立了高速互连系统几何结构的形式化描述,提出了串扰故障激励的主次因素原理、攻击生效原理和对称原理,深入研究了基于正交设计的主次因素分析及渐进式串扰故障激励测试模型.该模型在考虑了互连几何特征的基础上,采用了渐进式测试矢量生成及施加,对生成的测试矢量立即进行故障检测及判断,从而可以大大减少测试矢量数,并节省测试时间.最后进行了仿真验证.结果表明,该测试模型与现有的多跳变故障模型、半跳变故障模型相比,在保证故障覆盖率的情况下,紧凑性指标更小,测试时间更短,测试的故障类型更多,可以更加有效地进行非理想互连系统的串扰故障激励测试.

片内频率补偿实现电流模DC-DC高稳定性

提出了一种适用于电流模DC-DC的片内频率补偿结构,针对其采用低有效串联电阻陶瓷输出电容的特点,通过片内集成的阻容网络完成环路的频率补偿,克服了稳定性对输出负载的依赖,减少了芯片引脚,节省了印制板面积,实现了芯片的高稳定性.同时通过优化反馈网络设计,实现了交越频率不随输出电压变化,进一步改进了阶跃响应.该结构在一款0.5μm CMOS工艺的降压型DC-DC中进行了投片验证,测试结果显示了良好的稳定性,负载调整率以及线性调整率均小于0.4%,400 mA负载阶跃对应输出电压的响应时间小于8μs,同时应用印制板面积减小了14%.