基于硅氧化层的嵌入式传输线制造

在有损耗的硅衬底上试制了传输线(微带以及共面波导),并嵌入在CMOS Cu/Si O2互连层中.对传输线的几何尺寸与其特征阻抗、损耗以及衰减因子进行了研究.结果表明嵌入在硅氧化层中的微带和共面波导可以在有损耗的硅片上低损耗地实现,为在硅片上设计微波和毫米波电路提供了必要的无源器件.

基于非线性DAC的步进电机细分驱动IC的设计

文章详细论述了步进电机细分驱动的原理,设计了一款基于非线性DAC的细分驱动集成电路。重点讨论了3位非线性DAC的原理、权电阻网络的选择和计算,并给出了实际电路。HSPICE仿真证明了设计方案和理论分析的可行性和正确性。

用于5～6GHz无线局域网的硅螺旋电感设计

提出一种设计和优化电感版图结构的方法，采用低电阻系数硅衬底和0.18μm Cu／SiO2互连工艺技术，设计出一组工作在5.7GHz的电感，同时优化了版图结构，例如内部磁芯大小、线圈宽度、线圈间距（0.2～11nH）等，与使用原有设计方法测出的电感的Q值相比，经过优化的5.7GHz电感的Q值可改进到5～8。

低温共烧陶瓷内埋式电感性能分析

本文提出一种设计和评量低温共烧陶瓷电感性能的方法。低温共烧陶瓷技术已迅速成为许多射频领域的关键技术之一,文中采用低温共烧陶瓷工艺技术,设计出一组电感,同时从电感的不同结构入手,诸如:电感结构(共面设计、位移设计、多层设计)、线圈宽度、线圈间距(从0.2nH到11nH)、线圈圈数等分析了电感结构参数对电感性能的影响。

用于LTCC的电感设计与建模

本论文中提出了一种低温共烧陶瓷嵌入式电感的宽频等效电路模型,此模型达到了有效的频宽,模型包含一个核心电路,五个元件组成,模拟了电长度0到的无损耗传输线,有效模拟了线圈间耦合效应和接地谐振现象,通过散射参数的测量可以提取出等效电路模型中各个元件参数,相对于传统的型等效电路只能达到第一个自我谐振点来比,本论文中提出的修正T型等效电路可达到更高的谐振点,因此频宽宽许多,论文用射频软件ADS仿真结果显示此电感模型可准确至5GHz.