基于物联网技术的室内空气控制系统设计

针对空气污染现状和人们对健康室内环境的需求,研究并设计了一种基于物联网的室内空气控制系统。系统以STM32微控制器为硬件核心,采用多种传感器组成的传感器单元,对8种室内主要污染气体进行实时监测。通过移动终端发送控制指令从而控制空气净化器、空调和加湿器的工作状态。系统不仅可以远程监控空气质量,还可以远程控制和调节空气质量。

杜仲叶片干旱胁迫响应相关差异蛋白的筛选与鉴定

为研究干旱胁迫下杜仲幼苗生理生化及分子响应机制,利用盆栽试验,通过持续(3、6、9、12、15 d)干旱胁迫处理和复水处理,研究杜仲幼苗的生理响应特性。同时,通过研究对照与处理15 d后的杜仲幼苗差异蛋白质组,分析杜仲幼苗对干旱胁迫的分子响应机制。结果表明,随着干旱处理时间的延长,杜仲叶片的水分饱和亏逐渐增加;光合速率、蒸腾速率、胞间二氧化碳浓度、气孔导度均逐渐减小;SOD、POD、CAT活性呈先上升后降低的趋势;丙二醛含量则呈现先上升,然后下降,最后又上升的变化特点;脯氨酸和可溶性糖含量的变化趋势与SOD等活性变化一致,前期上升,后期下降。在复水后,杜仲叶片的所有指标均有所恢复,但未达到干旱处理之前的水平。表明干旱胁迫影响了杜仲叶片的正常生长代谢。通过对干旱处理15 d后杜仲叶片总蛋白进行双向电泳分离和MALDI-TOF-TOF生物质谱鉴定,成功鉴定出36个差异表达蛋白,其中22个上调表达,14个下调表达。对36个差异蛋白进行功能分析发现,这些差异蛋白主要涉及信号传导、光合作用、碳代谢、能量代谢、次级代谢物合成、抗氧化保护酶、氨基酸代谢和蛋白质代谢。推测杜仲为适应干旱胁迫,首先是感应干旱胁迫信号,并传导至细胞内,影响杜仲叶片中光合作用、次级代谢物合成和蛋白质的生物合成;同时,通过过氧化物保护酶的作用,将过多活性氧加以清除;另一方面,则是通过增强糖酵解,磷酸戊糖途径,产生能量供杜仲正常生长所需。从生理机制来看,杜仲叶片同过增加胞内脯氨酸、可溶性糖含量,降低胞内渗透势,减少叶片中水分损失,与氨基酸合成和糖代谢相关蛋白的表达量上升的结果一致。

虚拟现实产业的发展现状与展望

随着虚拟现实技术的发展,VR的应用领域越来越多的从游戏、影视等娱乐领域快速扩张至教育、体育、医疗等其他垂直领域,VR产业链基础建设初具雏形。本文分析了虚拟现实产业的发展现状和当下虚拟现实产业发展的一些障碍,对虚拟现实产业的以后发展做出展望。

GaN基水平结构LED p-n电极间距的优化

本文提出了一种优化LED电极结构的新思路,通过改变GaN基水平结构LED的p-n电极间距,研究了LED在正常驱动电流和高电流驱动(over drive)时的电流扩展能力和出光效率的变化幅度,找到了特定尺寸芯片的最佳p-n电极间距。通过近场,分析了该电极间距下电流扩展状况;最后,将该电极间距的芯片封装成白光光源,进而研究了光源的光效提升效果。

电极Al层加厚对水平结构LED芯片性能的影响

随着水平结构LED市场的竞争越来越残酷,提高产品性能和质量成为各芯片大厂的当务之急。本文在水平结构LED上制备了4种不同Al层厚度的Cr/Al/Cr/Au结构电极,通过比对其电压、亮度和可靠性发现:2500?-7500?范围内,Al层厚度每增大1000?,LED的电压会降低约0.01V,且亮度和可靠性不变;当Al层厚度增大到10000?以上时,Al层侧面出现无Au覆盖缺口,电极Al层容易被氧化、腐蚀,周围出现黑色鼓包异常,对LED的电压、亮度和可靠性造成毁灭性影响。

一种有效提升小尺寸LED芯片产品可靠性的劈裂方式

在裂片工艺是LED芯片制程中的重要环节,劈裂的好坏不仅对制程良率有很大影响,同时也会对晶粒的光电性产生较大影响。本文针对4英寸Ga N基底的小尺寸芯片,分析了劈裂不良对芯片光电性的影响,并提出了一种有效提升产品劈裂良率的裂片方法,从而保证产品的可靠性。

9V GaN基高压LED芯片桥接电极的设计与制备

本文提出的方案以不引起SiO2保护层侧壁的桥接电极发生断裂为前提,通过调整芯粒单元间深隔离槽保护层的厚度,来找到恰当的保护层厚度和桥接电极厚度组合,以确保芯片的桥接电极可靠并且不漏电。基于此,制备可应用于0.2~0.3W照明的9V HV LED芯片,并用微电流和工作电流检验芯片各单元的发光均匀性,以及验证桥接电极电气连接的可靠性。最后,将芯片封装成白光灯珠,并测量其光通量。

虚拟现实硬件产业的发展

虚拟现实硬件行业的发展经历了由概念产品逐步向消费级产品演进的过程。目前,眩晕感、便携性和交互性3大难题,是影响虚拟现实硬件产品普及的主要因素。从硬件形态、技术路线、解决方案等方向切入,对虚拟现实硬件产业上、中、下游即零部件供应商、设备生产商和设备渠道商3个部分的发展现状进行了研究。分析了造成硬件产业3大难题的根本原因,给出了需要突破的技术标准,并展望了虚拟现实硬件产业未来的发展方向。