有机硅叠瓦导电胶性能研究

通过自制有机硅胶粘剂与银粉复配制备了有机硅导电胶粘剂,采用显微镜观察固化后表面气泡,并研究了不同银含量、固化温度、固化时间以及不同银粉比例对导电胶体积电阻率及粘接性能的影响。研究结果表明:在w(银粉)=77%(相对于导电胶总质量而言)、固化温度160℃、固化时间30 min、m(类球状银粉)∶m(片状银粉)=8∶2的条件下,体积电阻率、固化强度均达到较佳值,分别为1.3×10^(-4)Ω·cm和258.6 N。对导电机理进行了简单分析,类球状银粉与片状银粉间存在有效搭接,电子可通过界面接触和隧道效应通过银粉表面,形成导电网络,导电性能得以提高。