上海西门子线路保护系统有限公司全新低压线路保护产品生产与研发基地奠基

2014年1月16日，来自西门子德国总部和中国基础设施与城市业务领域中低压集团的各级高管、合资方上海电气集团股份有限公司有关领导出席了上海西门子线路保护系统有限公司在金山工业区投资建立的全新低压线路保护产品生产与研发基地的奠基典礼。

小型断路器外壳热固改热塑对短路分断性能的影响与优化

为研究小型断路器(MCB)外壳材料的机械强度、抗高温电弧能力、产气量和介质恢复强度等特性,以及结构形式对其短路分断能力的影响,基于小型断路器外壳材料从某热固性的团状模塑料(BMC)改为某热塑性的PA6尼龙塑料的设计和某PA6材料特性,对外壳结构进行初步优化,通过不同外壳材料与结构的组合方案进行短路分断试验并获得试验数据。基于试验数据与试验后拆样信息划分燃弧阶段,探究各阶段燃弧时间、能量分布、稳定性与外壳材料及结构的关系,进行二次结构优化设计,最终通过短路分断试验。试验结果表明,热固改热塑的结构优化合理,对小型断路器短路分断试验的分析方法有效,可为同类产品热固改热塑设计与分析提供参考。

电压型螺线管式脱扣器的设计与有限元分析

针对某一电压型螺线管式脱扣器的结构,从理论磁路分析及静态、瞬态有限元仿真两个方面进行脱扣器电磁力的计算。结果表明,采用有限元分析方法模拟漏磁对电磁力的影响,能得到更加准确的分析结果,并能得到更多对设计有改进的结果输出。

电弧故障保护电器的演示方法研究

研究了一种简单实用的演示方法,设计了电弧故障保护演示箱,采用空气放电管替代电弧发生器,可以直观地显示电弧故障发生以及保护电器的动作过程。演示箱具有小型化、低功耗、安全、直观等优点。

小型断路器分断电弧磁吹效果仿真研究与试验分析

随着电磁仿真技术的发展和在低压电器领域的应用,可以借助其对灭弧系统结构进行优化设计,从而改善磁场分布及磁吹效果,提高分断能力。利用磁场CAE仿真软件,对某紧凑型断路器灭弧系统进行在短路电流下、模拟分断电弧在不同自励磁场中效果进行分析,期望借此优化产品结构设计,以满足更高分断能力的要求。

低压断路器热脱扣稳定性的研究

介绍了低压断路器的热脱扣特性及其执行元件,分析了热脱扣特性的缺陷。探讨了双金属的计算公式,推导了双金属能量计算及应用,验证了双金属能量法在热脱扣测试稳定性研究中的运用,提出并验证了双金属初始位置对热脱扣稳定性的影响。

小型断路器双金属片温升仿真研究

利用Solidworks软件建立简化的双金属片模型,并利用Ansys仿真软件对简化模型进行仿真分析,得到了双金属片的温度分布以及最大形变量,同时制备完成相应的双金属片实物,并对实物进行了实验分析。对比分析仿真和实验结果,得到最大温度误差为0.4 K,达到稳定温升的时间也相同,验证了仿真方法的准确性。最后,针对不同焊接工艺的双金属片进行实验和仿真,得到了不同焊接工艺对双金属片温升的影响。

小型断路器热脱扣稳定性的分析计算

小型断路器(MCB)在结构设计时,同规格MCB适用不同产品标准时,如IEC 60947和IEC 60898,需要对约定电流范围内的热弯曲位移和热推力进行校核计算,以匹配脱扣机构的脱扣位移和脱扣力。结合产品实例,计算了直条型双金属的热弯曲和热推力,推算和总结MCB具备热脱扣稳定性的必备条件,给出了提高MCB一次交验合格率的建议。

基于双金属片精细建模的小型断路器热脱扣仿真及实验研究

热脱扣特性是小型断路器的一项重要指标。大多数小型断路器采用双金属片元件进行断路器的热脱扣,双金属片的形变直接影响断路器热脱扣器的工作。分析双金属片温升以及形变对小型断路器的设计具有重要意义。利用Creo软件以及有限元仿真软件Ansys建立了双金属片模型,进行有限元仿真分析,得到双金属片的瞬态温度分布以及形变分布。同时,对20组断路器进行脱扣实验,实验结果与仿真分析结果相吻合,验证了仿真方法的准确性。

小型断路器磁脱扣优化仿真分析及实验研究

小型断路器一般通过磁脱扣来进行短路保护,优化电磁吸力对小型断路器的设计具有至关重要的作用。利用Creo软件建立了磁脱扣器模型,并设计了4种不同结构的动铁心模型以及5种不同结构的轭铁模型,利用有限元软件Ansys对原始模型和优化模型进行了仿真分析,得到了不同结构、不同电流、不同工作间隙时动铁心的电磁吸力和归一加速度。分析结果显示,当动铁心削减体积不大时或者缩短轭铁长度和增大轭铁厚度时,有助于脱扣动作准确快速地执行。最后,对3种断路器进行了瞬时脱扣实验,实验结果和仿真结果相吻合,验证了仿真结果的正确性。

断路器机构轴孔间隙及零件变形对产品功能的影响分析

机构零件轴孔配合间隙及零件变形对小型断路器机构功能的稳定性有重要影响。对机构零件的轴孔配合间隙及零件变形量使用Creo参数化建模,再通过Tolerance Manager公差分析软件计算了轴孔配合间隙对产品功能的定量影响,并对机构各零件尺寸进行了优化。最后,通过物理样机验证了研究成果的正确性。

外壳材料特性对小型断路器温升影响的研究

探讨了对小型断路器(MCB)温升影响的因素,分析了外壳的导热系数对温升的影响,介绍了导热系数的测量方法,验证了外壳材料对温升的影响作用。试验结果证明,外壳导热系数高MCB可以得到相对较低的温升。

一种磁通变换器的静态计算与动态仿真研究

针对某一小型磁通变换器,从基于等效磁路分析的静态计算方法及基于有限元仿真的瞬态方法两个方面进行设计分析。结果表明,两种方法在设计中互为补充,能够共同指导设计并进行优化。

一种基于Scilab的MCB分断数据分析方法

利用科学计算工具Scilab,将脚本语言编写数据分析算法应用于小型断路器(MCB)测试数据的分析。分别从理论分析算法原理、实例研究进行了描述,提升了分析的准确度,有利于数据对比、详细曲线绘制,对产品的优化设计提供帮助。