半导体制造业的特点与机会——诺发系统公司董事长兼首席执行官Rechard Hill

半导体制造业的趋势 半导体制造的趋势当中，最突出的一个就是IC的密度在持续增长。20世纪60年代中期提出的摩尔定律、在此后的40多年里依然准确地指导着整个行业的发展，定律中指出，半导体芯片的电路密度每18个月就会翻番。目前，高级元器件制造的线宽已经发展到最小为90nm，互联电路最多可高达10层。通过不断增加电路的密度，制造商们能够将更多的电子元器件集成到一只芯片上．因而赋予了芯片更高的性能和价值。

Xilinx Spartan-3E降低单位逻辑单元成本

Xilinx宣布推出Spartan-3E FPGA幕刊，是其第四个采用先进的90nm制造工艺技术生产的系列产品。spartna-3E系列的器件密度范围为10万到160万系统门，其单位逻辑单元的成本是FPGA行业中最低的。Spartan-3E器件在业界第一个突破了2美元的10万系统门售价和10美元的100多万系统门售价的极限。