PCB用厚铜箔市场发展与其性能的提高

1 PCB用厚电解铜箔的市场发展现状。1.1 PCB用厚铜箔在5G、汽车电子等领域应用市场的迅速扩大。5G基站设备中,高频通信材料是基站天线功能实现的关键基础材料。由于通信频率高且变化范围大,PCB基材以高频覆铜板为主。同时,5G基站天线数量大幅增加,极大地提升了高频覆铜板用量。