S1240专用MBLIC LSI

本文叙述S1240数字程控电话交换机专用的一种用户接口电路（MBLIC）的结构与功能。采用以双极工艺为基础的BiCMOS制造技术，使用相同的结深度，实现了高、低压双极型管（15V，70V）与CMOS管（15V）的结合，制造出MBLICLSI，并通过比利时贝尔电话公司质量认证。

BiCMOS结构中阱特性的研究

叙述了以双极型工艺为主体的BiCMOS结构中p阱电阻比值非线性的特性及其与芯片合格率的关系。在p阱下面采用埋层,抑制或消除了BiCMOS中p阱结构的寄生效应。

彩电遥控微控制器

采用２μｍＮ阱硅栅ＨＣＭＯＳ技术，研制并批量生产了彩电遥控微控制器，其性能符合设计和用户提出的要求，达到了国外同类产品性能指标。

S1240专用DSP LSI

本文描述了采用等比例缩小基本规则和N阱HCMOS双层POly技术，制造出S1240数字程控电话交换机专用的数字信号处理器（DSP）。电路典型工作频率为4MHz，功耗＜75mW，达到了国外同类产品性能指标。

S1240专用DUSP LSI

本文叙述S1240数字程控电话交换机专用的双交换端口（DUSP）的结构与功能。采用D／E型MOS制造技术。电路典型工作频率为4MHz，功耗为750mW，并通过比利时贝尔电话公司质量认证考核。

彩电遥控发射电路的研制与生产

本文介绍采用先进的ｎ阶硅栅ＣＭＯＳ枝术，研制出的遥控发射电路．其性能符合设计和用户提出的要求，达到了国外同类产品的指标，可以在彩电遥控发射器上直接互换使用．

模拟用户接口电路

本文介绍用于1240数字程控交换机模拟用户模块的专用大规模集成电路(简称MBLIC)。它采用高压(70V)BIMOS工艺,芯片尺寸5.5×5.6(mm),28脚双列直插陶瓷封装,功耗400mW(典型值)。MBLIC主要完成以下功能: 1.向用户线馈电; 2.AC/DC回路阻抗合成; 3.将语音信号和12/16kHz计费信号耦合到用户线; 4.实现二/四线转换; 5.