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如何进行产品热流耦合分析
被引量:
1
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作者
张艳莹
吴辉
杨绪军
《魅力中国》
2013年第28期306-306,共1页
电子产品用元器件的工作温度和元器件的可靠性关系极大,因此在元器件降额设计中工作温度讲过是一项非常重要的降额,但在设计方案阶段因缺少试验手段和分析,
关键词
电子产品
耦合
元器件
性关系
温度
设计
下载PDF
职称材料
题名
如何进行产品热流耦合分析
被引量:
1
1
作者
张艳莹
吴辉
杨绪军
机构
贵州梅岭电源限公有司
贵州
乌江机电有
限
公
司
出处
《魅力中国》
2013年第28期306-306,共1页
文摘
电子产品用元器件的工作温度和元器件的可靠性关系极大,因此在元器件降额设计中工作温度讲过是一项非常重要的降额,但在设计方案阶段因缺少试验手段和分析,
关键词
电子产品
耦合
元器件
性关系
温度
设计
分类号
TN253 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
如何进行产品热流耦合分析
张艳莹
吴辉
杨绪军
《魅力中国》
2013
1
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