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环烷油对PP/EPDM动态硫化热塑性弹性体的影响 被引量:5
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作者 周登凤 林靖淞 +3 位作者 罗煜 周颖 郭建兵 何玮頔 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2019年第2期131-137,共7页
运用动态硫化法制备聚丙烯(PP)/三元乙丙橡胶(EPDM)动态硫化热塑性弹性体(TPV),研究了EPDM含量对TPV性能的影响,发现PP/EPDM质量比为60/40时,TPV的拉伸性能达到最大,在此优化配比下研究了环烷油充油前后TPV拉伸性能、结晶性能、热稳定... 运用动态硫化法制备聚丙烯(PP)/三元乙丙橡胶(EPDM)动态硫化热塑性弹性体(TPV),研究了EPDM含量对TPV性能的影响,发现PP/EPDM质量比为60/40时,TPV的拉伸性能达到最大,在此优化配比下研究了环烷油充油前后TPV拉伸性能、结晶性能、热稳定性能、动态力学性能及流变性能的变化规律。结果表明,环烷油的加入使得PP/EPDM拉伸强度下降,断裂伸长率增加;环烷油阻碍TPV中PP相的结晶,其结晶、熔融温度及相应焓值在充油过后都有所下降;环烷油降低了TPV的热降解速率,且使TPV中EPDM相和PP相分子链的玻璃化转变温度(T_g)降低,其中EPDM相的T_g降低更明显,同时熔融状态下TPV的复数黏度、储能模量和损耗模量下降,表明熔融状态TPV中聚合物分子链运动能力增加,分子链内摩擦减小,加工性能得到提高。 展开更多
关键词 环烷油 三元乙丙橡胶 聚丙烯 动态硫化热塑性弹性体 结晶 动态力学性能 流变性能
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钎料形态对半固态加压反应钎焊接头的影响 被引量:1
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作者 李娟 秦庆东 +1 位作者 龙琼 张英哲 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第9期139-144,I0007,共7页
采用自制不同形态的Al-Si-Mg-Cu-Ti钎料对70%SiCp/Al复合材料进行了半固态加压反应钎焊,阐述了该焊接方法的内涵,分析了接头组织性能.结果表明,填充粉末钎料时,钎缝组织为铝合金基体、深灰色环状和块状Ti7Al5Si12和块状Ti;填充片状钎料... 采用自制不同形态的Al-Si-Mg-Cu-Ti钎料对70%SiCp/Al复合材料进行了半固态加压反应钎焊,阐述了该焊接方法的内涵,分析了接头组织性能.结果表明,填充粉末钎料时,钎缝组织为铝合金基体、深灰色环状和块状Ti7Al5Si12和块状Ti;填充片状钎料时,钎缝组织为铝合金基体和短棒状Ti7Al5Si12.接头界面结合情况是影响接头性能的主要因素.填充粉末钎料时,钎料与母材结合充分,原子扩散通道多,接头界面结合好,没有明显分界线,接头力学性能好,抗剪强度达92.1MPa,断口属于韧脆混合断口;填充片状钎料时,界面处有明显分界线,接头力学性能差,抗剪强度为43.9MPa,断口为脆性断口. 展开更多
关键词 钎料形态 半固态加压反应钎焊 接头界面 力学性能
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CoCrFeNiCu高熵合金与304不锈钢真空扩散焊 被引量:6
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作者 李娟 赵宏龙 +3 位作者 周念 张英哲 秦庆东 苏向东 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第12期1567-1578,共12页
研究了CoCrFeNiCu高熵合金(HEA)和304不锈钢(304SS)在不同温度下的固相扩散焊,通过SEM、EBSD、TEM及XRD分析了扩散焊后的组织变化、晶体类型的转变以及相析出,并进行了力学性能测试。结果显示:固相扩散能实现2种合金的连接,低温下界面... 研究了CoCrFeNiCu高熵合金(HEA)和304不锈钢(304SS)在不同温度下的固相扩散焊,通过SEM、EBSD、TEM及XRD分析了扩散焊后的组织变化、晶体类型的转变以及相析出,并进行了力学性能测试。结果显示:固相扩散能实现2种合金的连接,低温下界面处残留有孔洞;随着温度的升高,扩散能力增强,界面处气孔消失,变得致密;在扩散层内没有发现金属间化合物,形成了全固溶组织,扩散层的厚度在10~31μm之间;硬度测试显示,CoCrFeNiCu HEA-扩散层-304SS母材硬度呈梯度增加,晶体结构类型以亚结构和再结晶结构为主,小角度晶界占93%;拉伸强度测试显示,材料均断裂于HEA母材处,焊接接头的强度高于母材,实现了高质量连接。 展开更多
关键词 高熵合金 扩散焊 组织演变 力学性能
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填充Co的CoCrCuFeNi高熵合金扩散焊接头的组织和扩散机制
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作者 李娟 罗少敏 +2 位作者 赵宏龙 周念 秦庆东 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第4期1176-1183,共8页
在850,950,1050和1100℃下,填充Co中间层对CoCrCuFeNi高熵合金(HEA)进行了扩散焊接,并对接头微观组织和扩散机制进行了分析。结果表明,在各温度下接头均形成了牢固的结合,接头无金属间化合物生成,高熵合金侧界面周围残留部分柯肯达尔孔... 在850,950,1050和1100℃下,填充Co中间层对CoCrCuFeNi高熵合金(HEA)进行了扩散焊接,并对接头微观组织和扩散机制进行了分析。结果表明,在各温度下接头均形成了牢固的结合,接头无金属间化合物生成,高熵合金侧界面周围残留部分柯肯达尔孔。对Cr、Fe、Cu和Ni在Co填充层中的扩散系数进行了计算,排序如下:Cu>Cr>Fe>Ni。所有元素的扩散速度均在相同水平,CoCrCuFeNi高熵合金和Co填充层之间的扩散是在空位机制和晶界扩散机制的共同作用下发生的。 展开更多
关键词 高熵合金 扩散焊 显微组织 扩散系数 扩散机制
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