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高频等离子设备的技术应用
1
作者
王翔
高炀
+1 位作者
黎明
高跃生
《科技资讯》
2010年第30期3-3,共1页
高频等离子体作为新兴的生产工艺,在很多方向有着很独特的应用,本文主要介绍了该技术在纳米粉体、球化粉体、粉体喷涂等方面的应用。
关键词
等离子体
纳米粉体
球化
喷涂
下载PDF
职称材料
高频等离子法制备球形硅微粉的工艺研究
被引量:
9
2
作者
王翔
黎明
+1 位作者
高跃生
高炀
《科技资讯》
2010年第29期31-32,共2页
介绍随着电子科技的不断进步,对球形硅微粉需求及产品质量要求越来越高。本研究采用等离子体技术,制备二氧化硅球形粉。本文主要介绍制备的原理、工艺过程以及产品性能。
关键词
集成电路封装
高频等离子体
球形硅微粉
下载PDF
职称材料
题名
高频等离子设备的技术应用
1
作者
王翔
高炀
黎明
高跃生
机构
贵州省正业工程技术投资有限公司
出处
《科技资讯》
2010年第30期3-3,共1页
文摘
高频等离子体作为新兴的生产工艺,在很多方向有着很独特的应用,本文主要介绍了该技术在纳米粉体、球化粉体、粉体喷涂等方面的应用。
关键词
等离子体
纳米粉体
球化
喷涂
分类号
TM91 [电气工程—电力电子与电力传动]
下载PDF
职称材料
题名
高频等离子法制备球形硅微粉的工艺研究
被引量:
9
2
作者
王翔
黎明
高跃生
高炀
机构
贵州省正业工程技术投资有限公司
出处
《科技资讯》
2010年第29期31-32,共2页
文摘
介绍随着电子科技的不断进步,对球形硅微粉需求及产品质量要求越来越高。本研究采用等离子体技术,制备二氧化硅球形粉。本文主要介绍制备的原理、工艺过程以及产品性能。
关键词
集成电路封装
高频等离子体
球形硅微粉
分类号
TM2 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
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1
高频等离子设备的技术应用
王翔
高炀
黎明
高跃生
《科技资讯》
2010
0
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职称材料
2
高频等离子法制备球形硅微粉的工艺研究
王翔
黎明
高跃生
高炀
《科技资讯》
2010
9
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