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防渗深井在离子型稀土矿地灾预防中的应用
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作者 梁立腾 梁超杰 《世界有色金属》 2024年第11期211-213,共3页
离子型稀土矿在生产过程中,伴随着一定的地质灾害风险,在开采前及开采期间需要进行科学防范。采用防渗深井对保护区进行地下水体的隔离保护,防止外来液体渗入保护区内造成含水过量,为科学有效地降低地质灾害提供了一种科学有效、低成本... 离子型稀土矿在生产过程中,伴随着一定的地质灾害风险,在开采前及开采期间需要进行科学防范。采用防渗深井对保护区进行地下水体的隔离保护,防止外来液体渗入保护区内造成含水过量,为科学有效地降低地质灾害提供了一种科学有效、低成本的工程技术方法。实践结果表明:井口口径φ135mm~180mm,井深大于附近注液井,孔距0.5m~1m,排距1m~3m的防渗深井工程,可以大幅降低离子型稀土矿生产过程中山体滑坡、边坡失稳、地面沉降等地质灾害风险。 展开更多
关键词 防渗 深井 地质灾害 山体滑坡 边坡失稳 地面沉降
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铁多金属矿露天转地下开采隔离矿柱参数优化
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作者 梁立腾 《世界有色金属》 2024年第13期88-90,共3页
矿体埋藏从浅部延伸至深部的资源,上部常采用露天开采方式,但随着浅部资源的逐渐耗竭,深部转向地下开采成为了必然趋势。在露天转地下开采过程中,存在一些挑战,其中之一就是如何优化隔离矿柱的设计,以确保上、下部开采安全、露天与地下... 矿体埋藏从浅部延伸至深部的资源,上部常采用露天开采方式,但随着浅部资源的逐渐耗竭,深部转向地下开采成为了必然趋势。在露天转地下开采过程中,存在一些挑战,其中之一就是如何优化隔离矿柱的设计,以确保上、下部开采安全、露天与地下开采的接续性和最大程度地提高资源回收率。本文旨在研究露天转地下开采中,隔离矿柱优化方法和技术,为类似矿山安全、平稳实现露天转地下生产提供参考。 展开更多
关键词 露天转地下 隔离矿柱 数值模拟 参数优化 生产接替
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改良人工渗滤处理稀土开采高氨氮废水研究 被引量:2
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作者 谢颖 黄智 +4 位作者 韦敏 甘媚 包家怡 宿程远 陈孟林 《水处理技术》 CSCD 北大核心 2021年第9期97-102,共6页
以改良人工快速渗滤系统进行离子型稀土开采产生的模拟硫酸铵废水处理研究。结果表明,在水力负荷为0.2 m^(3)/(m^(2)·d)时,短柱和长柱的NH_(4)^(+)-N去除率分别为20.35%和76.84%,TN去除率分别为11.14%和72.71%,提高滤层高度和水力... 以改良人工快速渗滤系统进行离子型稀土开采产生的模拟硫酸铵废水处理研究。结果表明,在水力负荷为0.2 m^(3)/(m^(2)·d)时,短柱和长柱的NH_(4)^(+)-N去除率分别为20.35%和76.84%,TN去除率分别为11.14%和72.71%,提高滤层高度和水力负荷可明显增强硝化和反硝化作用。系统下层微生物多样性优于上层;门水平优势菌种主要有Proteobacteria变形菌门和Planctomycetes浮霉菌门;属水平下存在Pseudomonas假单胞菌属、Bacillus芽孢杆菌属等好氧反硝化细菌。应用该技术的实际工程中,2级联用渗滤池NH_(4)^(+)-N、TN的总去除率分别为98.23%、79.48%,出水NH_(4)^(+)-N的质量浓度为2.48 mg/L左右,系统上部以好氧反硝化为主,下部以厌氧反硝化为主。 展开更多
关键词 离子型稀土开采废水 改良人工快速渗滤系统 高氨氮废水 滤层高度 微生物群落
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大功率LED散热特性分析与优化
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作者 黄雄新 《今日制造与升级》 2023年第4期67-70,共4页
文章主要对LED的散热器部分进行散热特性分析与优化。以常用的太阳花散热器为研究对象,首先采用Fluent软件对散热结构进行稳态热分析,分析了在自然对流换热状态下的温度情况和流体变化,进一步对散热器的结构尺寸、工作条件、材料的导热... 文章主要对LED的散热器部分进行散热特性分析与优化。以常用的太阳花散热器为研究对象,首先采用Fluent软件对散热结构进行稳态热分析,分析了在自然对流换热状态下的温度情况和流体变化,进一步对散热器的结构尺寸、工作条件、材料的导热率和发射率中的各参数进行变化并仿真,整理出相应参数和LED结温的变化曲线关系图,研究了各参数变化对LED结温的影响。在结构参数中选出5个影响散热较为明显的因素,以正交试验法对LED散热器的结构参数进行了优化设计。通过极差法分析试验结果,以降低LED结温和质量为优化目标,得出了最佳的参数组合方案为:翅片宽度50mm、圆筒外径55mm、翅片厚度1.4mm、翅片数36片、散热器高度60mm,LED结温下降12.6%,散热器质量下降6.4%,明显提高了散热能力和减轻了质量。 展开更多
关键词 LED结温 太阳花散热器 FLUENT 稳态热 正交试验法
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系统级封装焊点可靠性分析与研究
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作者 黄雄新 黄高原 +1 位作者 张黎军 何代坚 《今日制造与升级》 2023年第5期41-44,共4页
基于有限元分析软件ANSYS,建立系统级封装焊点可靠性分析有限元模型,进行热应力耦合分析,研究封装体及焊点随焊接降温后产生的应力分布规律和可能出现的失效形式。分析结果显示:封装体在焊接降温后产生的应力值会影响到各个部件的性能,... 基于有限元分析软件ANSYS,建立系统级封装焊点可靠性分析有限元模型,进行热应力耦合分析,研究封装体及焊点随焊接降温后产生的应力分布规律和可能出现的失效形式。分析结果显示:封装体在焊接降温后产生的应力值会影响到各个部件的性能,通过对比试验可以得出,影响封装体焊接降温后产生应力值大小的因素主要包括降温温度、焊点材料、焊点直径。通过正交试验分析可知,其影响程度为:降温温度>焊点材料>焊点直径,该结果对系统级封装焊接工艺设计提供参考。 展开更多
关键词 系统级封装 集成工艺 兼容性 应力
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