MAH原位接枝HDPE及其对HDPE/N-PCB复合材料力学性能的影响

将马来酸酐(MAH)、过氧化二异丙苯(DCP)、苯乙烯(St)、高密度聚乙烯(HDPE)和废印刷电路板非金属粉末(N-PCB)直接反应挤出,制备了HDPE/N-PCB复合材料,并研究了MAH用量对HDPE/N-PCB复合材料力学性能影响。对HDPE/N-PCB复合材料抽提残留物的红外分析结果表明,在HDPE/N-PCB复合材料中加入DCP、St、MAH之后,通过DCP引发HDPE原位接枝MAH,并随即与N-PCB粉末表面的羟基反应而起到了桥联作用,可改善HDPE基体与N-PCB粉末两相的界面作用。MAH反应增容后的HDPE/N-PCB复合材料与增容前相比,其拉伸强度、弯曲强度、缺口冲击强度及断裂伸长率的最大增幅分别为36%、12%、208%和262%。

环氧树脂E-44反应增容尼龙6/废印刷电路板非金属粉复合材料的力学性能和热变形温度研究

用环氧树脂E-44作为反应性的增容剂,采用熔融共混方法制备了尼龙6(PA6)/废印刷电路板非金属粉(N-PCB)复合材料。研究了E-44用量、挤出温度以及N-PCB粉末的粒径大小对PA6/N-PCB复合材料力学性能和热变形温度的影响。对复合材料抽提残留物的红外分析实验结果表明E-44与PA6/N-PCB复合材料中PA6以及N-PCB粉末表面发生了化学键合。添加1.25份E-44的PA6/N-PCB复合材料与纯PA6相比,其拉伸强度、拉伸模量、弯曲强度和弯曲模量最大增幅分别为29%、49%、73%和72%,热变形温度提高了42.8℃,但其韧性降低。与未加增容剂相比,其拉伸强度、弯曲强度和缺口冲击强度最大增幅分别为9%、8%和43%,热变形温度提高了9.3℃。

木质素基补强填料在SBS/HS发泡材料中的应用研究

将木质素基补强填料(LRF)分别采用干混、水混、油混(疏水处理填料)3种方法与苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)和高苯乙烯(HS)混炼制备了SBS/HS/LRF共混发泡材料,并对其断面形貌、物理及机械性能进行了观察和测试。结果表明,相对于干混和水混,油混LRF使发泡材料的泡孔大小更加均匀,材料的抗拉强度、断裂伸长率、撕裂强度分别提高了11%、19%、12%,磨耗减小了19%。

十八烷基缩水甘油醚的合成及其增容尼龙6/高密度聚乙烯共混体系的研究

利用十八醇和环氧氯丙烷反应合成了十八烷基缩水甘油醚(OGE),并将其作为熔融共混方法中的增容剂,制备了尼龙6(PA6)/高密度聚乙烯(HDPE)共混材料。研究了OGE用量对共混物的热性能、结晶行为、形态结构、力学性能及吸水性的影响。结果表明,OGE促进了HDPE在PA6基体中的分散,在保持共混材料吸水率的同时,有效改善了共混物的力学性能,与未加入增容剂的PA6/HDPE共混物相比,OGE含量为2.9%(m/m)时,共混材料的缺口冲击强度、拉伸模量、断裂伸长率、弯曲强度分别提高了12%、33%、95%、6%,拉伸强度基本保持不变,而弯曲模量下降了8%。

一种高韧性耐湿性环氧树脂的合成及其性能研究

利用β-甲基环氧氯丙烷与双酚A在氢氧化钠的存在下合成了一种新的甲代双酚A型缩水甘油醚环氧树脂(BPA-MECH EP)预聚物,并通过FT-IR、1H NMR、GPC等手段对产物结构进行了表征。用盐酸-丙酮滴定法测定其环氧值为0.43 mol/100 g。用DDM作固化剂,利用DSC对其添加量为树脂质量的20%时体系的固化反应动力学以及最佳固化工艺条件进行了探讨。实验结果表明:BPA-MECH/DDM固化体系的反应级数n为1.30;表观活化能为15.37 kJ/mol;最佳固化工艺条件为:120℃/1 h→140℃/1 h→175℃/3 h→200℃/1 h逐步阶段升温固化。与E-44的DDM固化物进行了性能比较,结果表明:BPA-MECH与E-44固化产物的热变形温度无显著差别,但吸水率降低了47.6%,弯曲强度和弯曲模量分别提高了10.5%和7.8%,冲击强度上升了129.4%,拉伸强度、弹性模量以及断裂伸长率都有不同程度的提高,最大增幅分别为27.6%、25.9%和12.9%。研究结果表明,甲代双酚A型缩水甘油醚环氧树脂是一种性能优良的环氧树脂预聚物。

长链烷基封端PLA的合成及其增容PLA/HDPE共混体系的研究

用十八烷基缩水甘油醚(OGE)对聚乳酸(PLA)的端羧基进行封端反应制备了十八烷基封端聚乳酸(OCP),并将其作为增容剂,采用熔融共混的方法制备了PLA/高密度聚乙烯(HDPE)共混材料。研究了OCP用量对共混物的热性能、结晶行为、形态结构、耐热性及力学性能的影响。结果表明,OCP有利于提高共混物的结晶速率、可促进HDPE在PLA中的分散;当OCP质量分数为2.7%时,共混材料的维卡软化温度提高了13%,冲击强度提高了19%。