线性驱动LED天花筒灯温升保护实验及建议

线性高压驱动电源在中小功率LED(Light-Emitting Diode)灯具中的开发应用逐渐成为市场趋势,然而制约LED灯具质量指标的关键技术参数仍没有变,塑包铝壳体成功解决了作为Ⅱ类灯具输出端DC高压通过安规标准(Safety Criterion)要求的难题,但驱动电源IC(Integrated Circuit,集成电路)芯片温升过高同样会加速IC的老化,对IC寿命的影响较大,甚至会出现可靠性问题,且较高环境温度下(如覆棉)频繁出现灯光闪烁的非正常状态,必将给客户带来不良体验,最终引起市场对此驱动技术架构的质疑甚至放弃。本文就出口澳洲(澳大利亚与新西兰)市场中主流驱动IC的温升保护策略进行验证实验设计,并就不同抽样样本所触发的不同保护状态进行比对分析,最终从IC的不同封装批次、电源板外围物料的匹配差异、壳体散热用料及加工工艺差异等方面找出原因并给出解决方案,为此类驱动产品的良性优化、应用发展,提供有益参考。