期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
Cu含量对TiN-Cu纳米复合膜结构与性能的影响
被引量:
4
1
作者
宋贵宏
张晶晶
+3 位作者
杨肖平
李锋
陈立佳
贺春林
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第1期63-68,共6页
为研究纳米复合膜超硬机理和促进其商业应用,利用电弧离子镀制备了Ti N-Cu纳米复合膜,并对其表面形貌、晶体结构、能谱、XPS谱和硬度进行研究.结果表明:沉积膜仅含有Ti N相和少量的Ti相,Ti N相晶粒尺寸随薄膜Cu含量的增加而逐渐减小;尽...
为研究纳米复合膜超硬机理和促进其商业应用,利用电弧离子镀制备了Ti N-Cu纳米复合膜,并对其表面形貌、晶体结构、能谱、XPS谱和硬度进行研究.结果表明:沉积膜仅含有Ti N相和少量的Ti相,Ti N相晶粒尺寸随薄膜Cu含量的增加而逐渐减小;尽管有的沉积膜中Cu原子数分数高达8.99%,但仍没有发现金属Cu相或Cu的化合物相衍射峰;沉积膜中Cu元素以金属Cu的状态存在,Ti主要以Ti N相存在,少量以金属Ti相存在,但没有Ti2N相;薄膜生长过程中,Cu、Ti和N共沉积,竞争生长,Cu的加入抑制了Ti N晶粒的长大;沉积膜的硬度随Cu含量增加而增加,达到最大值后下降,薄膜硬度随Cu含量变化与薄膜中Ti N相或Cu相尺寸有关.
展开更多
关键词
TiN-Cu薄膜
纳米复合膜
硬度
XPS谱
CU含量
电弧离子镀
下载PDF
职称材料
题名
Cu含量对TiN-Cu纳米复合膜结构与性能的影响
被引量:
4
1
作者
宋贵宏
张晶晶
杨肖平
李锋
陈立佳
贺春林
机构
沈阳
工业
大学
材料
科学与工程学院
辽宁省
先进
材料
制备
技术
重点
实验室
(
沈阳大学
)
出处
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第1期63-68,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(51171118)
沈阳大学辽宁省先进材料制备技术重点实验室资助项目(2012-4)
文摘
为研究纳米复合膜超硬机理和促进其商业应用,利用电弧离子镀制备了Ti N-Cu纳米复合膜,并对其表面形貌、晶体结构、能谱、XPS谱和硬度进行研究.结果表明:沉积膜仅含有Ti N相和少量的Ti相,Ti N相晶粒尺寸随薄膜Cu含量的增加而逐渐减小;尽管有的沉积膜中Cu原子数分数高达8.99%,但仍没有发现金属Cu相或Cu的化合物相衍射峰;沉积膜中Cu元素以金属Cu的状态存在,Ti主要以Ti N相存在,少量以金属Ti相存在,但没有Ti2N相;薄膜生长过程中,Cu、Ti和N共沉积,竞争生长,Cu的加入抑制了Ti N晶粒的长大;沉积膜的硬度随Cu含量增加而增加,达到最大值后下降,薄膜硬度随Cu含量变化与薄膜中Ti N相或Cu相尺寸有关.
关键词
TiN-Cu薄膜
纳米复合膜
硬度
XPS谱
CU含量
电弧离子镀
Keywords
TiN-Cu film
nanocomposite film
hardness
XPS spectra
Cu content
arc ion plating
分类号
TB383.2 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Cu含量对TiN-Cu纳米复合膜结构与性能的影响
宋贵宏
张晶晶
杨肖平
李锋
陈立佳
贺春林
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015
4
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部