振动电镀及其在电子工业中的应用

综合振动电镀的特征 ,对振动电镀下了定义。由于振动电镀比传统的滚镀具有较强的优势 ,如沉积速度快 ,镀层厚度均匀 ,尤适于薄片、针状、细小零件的电镀等。因此 ,振动电镀在电子工业中有着较高的推广价值。重点介绍了振动电镀在片式电子元器件和接插件电镀中的应用情况。

振筛式电镀机

对振筛式电镀机的结构、工作原理和特点进行了详细的阐述 ,并作了应用举例。表明 :小零件电镀采用振镀的方式具有沉积速度快 ,镀层厚度均匀 ,槽电压低等优点 ,因而提高了生产效率和产品的质量 ,并适用于片状、易损和高精度等零件的电镀。