倒装LED芯片共晶焊接性能研究

LED照明与传统照明相比,具有节约能源、辐射小、使用寿命长、显色指数高等优点。当前LED倒装封装过程中,主要采用2种方法将芯片贴装到基板上,一种是通过导电银胶粘接,一种是进行共晶焊接。共晶焊接相比导电胶具有更高的可靠性,但关于其性能改善的研究还比较少。从共晶焊料、共晶焊接技术、共晶焊接可靠性等方面,综述了当前LED芯片共晶焊接的研究进展,以及未来的研究重点。

基于量子点材料封装白光器件的性能

量子点材料是白光器件中应用最多、发展最快、最热门的材料,尤其是在LED器件中的应用。针对量子点材料的封装过程中常遇到的兼容性差、热稳定性差、氧气湿气稳定性差、光稳定性差等问题,以及量子点材料的不稳定性、种类配比、存在形态、材料种类等对白光器件的性能造成的影响进行阐述。

LED灯泡的光热耦合研究

从LED芯片、LED荧光粉两个方面入手,综述了当前多种LED灯泡光热耦合理论与模型的研究进展,并且对研究方法进行评述,展望了LED灯泡光热耦合的进一步研究方向,对实际研究和应用具有一定作用。

一种驱蚊灯的光电性能研究

对某一型号LED柔性灯丝灯制成的驱蚊灯进行部分光学性能研究,分析在不同输入电压驱动驱蚊灯的情况下,在稳态时表现出的光通量、光效、色温、电流等随输入电压的变化而产生的变化情况,以及不同电压下稳态变化情况的对比。根据实验数据,驱蚊灯的光通量、功率均随着输入电压的升高而逐渐升高,电压的升高导致光效的变化呈现先上升再逐渐下降的变化趋势,特别是在225~230 V这个区段,光效的下降速度最快,200~210 V光效增加了1.1%,从210~230 V下降了4.4%。驱蚊灯的光电性能受到输入电压的直接影响。

Micro LED研究进展综述

基于近代显示技术的发展背景,对比传统的LED显示技术分析了Micro LED技术的发展潜力,总结出Micro LED所具有的显示技术优势;从Micro LED发展进程与技术原理出发,系统阐述了目前存在的三大封装工艺特点即Micro LED全彩化技术、巨量转移技术、微缩制程技术;介绍了当前Micro LED的三种驱动模式即PM无源选址驱动、AM有源选址驱动、半有源驱动;综述了当前Micro LED驱动的研究进展以及商业化应用,并且对研究方法进行评述;展望了Micro LED进一步研究方向,对实际研究和应用具有一定作用。