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Al_(2)O_(3)陶瓷基板切割用金刚石划片刀选型方法研究——基于高斯过程回归模型
1
作者
佘凤芹
张迪
王战
《超硬材料工程》
CAS
2024年第4期15-19,35,共6页
为改善Al_(2)O_(3)陶瓷基板切割过程中的背崩问题,通过选取金刚石划片刀划切过程中会对背崩产生显著影响的磨料粒度、磨料浓度、结合剂硬度和冷水槽数量等4个特征参数作为关键因子,将陶瓷基板背崩尺寸作为响应变量,利用正交试验设计在...
为改善Al_(2)O_(3)陶瓷基板切割过程中的背崩问题,通过选取金刚石划片刀划切过程中会对背崩产生显著影响的磨料粒度、磨料浓度、结合剂硬度和冷水槽数量等4个特征参数作为关键因子,将陶瓷基板背崩尺寸作为响应变量,利用正交试验设计在因子可行域内选择样本数据,并采用高斯过程回归模型进行建模,最后用粒子群算法进行寻优。结果表明:该方法对电镀结合剂金刚石划片刀选型有较好的指导意义,验证结果与算法寻优结果仅相差0.5μm。
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关键词
LED封装
氧化铝陶瓷基板
电镀结合剂
正交试验设计
粒子群优化算法
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职称材料
题名
Al_(2)O_(3)陶瓷基板切割用金刚石划片刀选型方法研究——基于高斯过程回归模型
1
作者
佘凤芹
张迪
王战
机构
郑州
大学管理学院
郑州宝驰迪科技有限公司
郑州
磨料磨具磨削研究所
有限公司
出处
《超硬材料工程》
CAS
2024年第4期15-19,35,共6页
文摘
为改善Al_(2)O_(3)陶瓷基板切割过程中的背崩问题,通过选取金刚石划片刀划切过程中会对背崩产生显著影响的磨料粒度、磨料浓度、结合剂硬度和冷水槽数量等4个特征参数作为关键因子,将陶瓷基板背崩尺寸作为响应变量,利用正交试验设计在因子可行域内选择样本数据,并采用高斯过程回归模型进行建模,最后用粒子群算法进行寻优。结果表明:该方法对电镀结合剂金刚石划片刀选型有较好的指导意义,验证结果与算法寻优结果仅相差0.5μm。
关键词
LED封装
氧化铝陶瓷基板
电镀结合剂
正交试验设计
粒子群优化算法
Keywords
LED packaging
Alumina Ceramic substrate
electroplated binder
orthogonal experimental design
particle swarm optimization algorithm
分类号
TG71 [金属学及工艺—刀具与模具]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Al_(2)O_(3)陶瓷基板切割用金刚石划片刀选型方法研究——基于高斯过程回归模型
佘凤芹
张迪
王战
《超硬材料工程》
CAS
2024
0
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职称材料
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