Ag包覆SnO2制备工艺及其性能研究

采用包覆工艺制备了AgSnO_2电接触材料,通过分散剂种类、球磨时间、活化剂种类等工艺参数的优化,制备了性能合格的AgSnO_2电接触材料。实验结果表明,聚乙二醇对SnO_2颗粒具有较好的分散作用,但不能完全消除SnO_2颗粒团聚;液态球磨能获得组织均匀的AgSnO_2材料,但材料的电阻率过高;活化剂Bi_2O_3和CuO的加入能有效地提高材料的致密度和降低电阻率;在加入0.25%Bi_2O_3+0.25%CuO并液态球磨4h后的试样致密度为98.2%,电阻率为2.25μΩ·cm。

微电机早期死机原因分析

通过宏观和微观检验对微电机早期死机原因进行了分析。结果表明:换向器表面产生大块磨屑并在沟槽处堆积是引起电机早期死机的主要原因。微电机换向器与电刷的磨损主要属于粘附磨损机制。

稀土银基材料的发展现状

阐述了在银及银合金中添加稀土(RE)元素对净化熔体、细化晶粒和改善力学性能、提高电触点的耐磨性及抗电弧性能、改善氧化特性、优化电学性能、提高抗变色能力的良好作用。对稀土银合金的研究及应用进行了评价和展望,指出发展一系列性能优良的含稀土银基电接触材料和饰品及器具材料,并在此基础上逐步将稀土的应用扩展到其他贵金属领域,不仅有利于我国稀土产品附加值的提高,也有利于提升我国贵金属产品的技术含量和市场竞争力。