固溶温度对Ag-4Cu-0.3Ni合金组织和硬度的影响

利用扫描电镜、X射线衍射仪、显微硬度测试仪,研究了固溶温度对AgCuNi合金组织、晶格常数、固溶度及显微硬度(HV)的影响。根据Vegard定律推出不同晶格常数对应的固溶度,并证明其值要大于实际固溶度。结果表明:大多数Cu-Ni第二相已在720℃溶入基体,且基体保持较多晶界,相比680℃、760℃的固溶温度,该温度下固溶后的硬度降低幅度较小;在固溶1h的前提下,固溶温度越高该合金的实际固溶度与相图中理论固溶度的偏差越大;拟合得到的固溶度与固溶温度关系式为x=-22.521 08+7.316×10-2T-4.843 9×10-5T2。