Ag-Cu-Sn复合电子支架功能材料

通过电刷镀方法在铜带基体上获得钝银和纯锡镀层,从而得到一种新型Ag-Cu-Sn复合电子支架功能材料。采用SEM和EDS方法研究了该功能材料的组织结构和成分,测量了其硬度和厚度,并利用弯曲法和划痕实验法检验了其结合强度和抗剥离性能。结果表明,该功能材料可完全满足作为电子支架材料的要求。