电磁脉冲磁场降低Q690钢焊接残余应力的研究

针对Q690高强钢焊接存在较高残余应力的问题,采用电磁脉冲磁场改变材料内部结构的方法以降低焊接残余应力。研究结果表明:磁场处理最佳参数为频率10 Hz,峰值电流25 A,处理时间30 s,磁场强度1.3 T,占空比20%,横向残余应力平均降低率为41.6%,纵向残余应力平均降低率为54.3%。随着磁场强度的增加,残余应力降低率增大,磁头与测量点的距离为5 mm时残余应力降低效果更强。一定值的磁场强度促进材料内部原子迁移,原子达到一个更稳定的低能态,从而降低了残余应力。研究结果可为开展降低或消除残余应力提供一种思路和数据参考。

电子封装用清洗剂的研究进展

随着电子信息产业的蓬勃发展,三维封装技术和超摩尔定律随即诞生,极小的封装间距对电子产品的清洗提出了崭新要求。综述了电子封装用水基清洗剂的组成和作用机理,结合国内外电子封装用水基清洗剂的研究现状,着重介绍了水基清洗剂研制过程中成分、配比和浓度三者的关系,阐述了目前电子封装用水基清洗剂依旧存在适用范围小、兼容性差、难降解等问题,并探讨了未来电子封装用水基清洗剂的发展趋势。开发并推广一种绿色、高效和低成本电子封装用水基清洗剂尤为重要。

SAC305无铅BGA凸点回流工艺研究

目的优化不同直径的SAC305无铅BGA凸点回流曲线。方法通过力学性能测试得到优化前后不同直径凸点的剪切强度,对其进行方差分析;通过切片制样,对比优化前后不同直径凸点的显微组织变化。结果Φ0.3～0.6 mm凸点的回流曲线峰值温度均稳定在265℃最佳,时间维持65 s最宜。当Φ0.3～0.6 mm凸点的回流曲线保温区时间分别延长10, 10, 16, 22 s后,凸点的缺陷明显减少,剪切强度的平均值较原曲线分别减少了14.3, 12.17, 8.22, 5.7 MPa,剪切强度有8%～17%的降低,剪切强度的离散程度有30%～60%的减少。结论优化后,凸点的缺陷显著减少,剪切强度略有下降,但凸点一致性得到了明显的提升。

异形轴套挤压成形数值模拟及模具载荷分析

分析了异形轴套的成形难度,结合Deform软件对异形轴套的挤压成形过程进行数值模拟,研究了零件在预成形过程中的应力场、应变场、载荷的变化情况。根据这些参数的变化分析预成形过程中的各个参数对异形轴套成形的影响,确定了采用冷挤压工艺成形异形轴套的可行性,为异形轴套的实际生产提供理论依据和支持。

无铅SAC0307焊料润湿性与漫流性集成测试

为节省测试时间并降低测试成本,通过测量SAC0307焊料对铜管的润湿力、爬升高度及焊料对铜片的润湿力和铺展率,建立润湿性和漫流性的对应关系,集成测试获得焊料对铜片的润湿性能和铺展能力。结果表明,松香助焊剂作用下焊料对铜片的润湿力为铜管的1.1倍,丁二酸助焊剂作用下焊料对铜片的润湿力是铜管的1.3倍,松香和丁二酸两种助焊剂作用下焊料在铜管内爬升高度与铜片上铺展率的关系都为指数关系。

P_2O_5对Bi_2O_3-B_2O_3-ZnO体系玻璃结构及热性能的影响

采用传统的熔融冷却的方法制备了(40-x)Bi2O3-30B2O3-30Zn O-x P2O5(0≤x≤15mol%)体系玻璃。使用红外光谱、拉曼光谱、DSC和热膨胀仪研究了封接玻璃的结构和热性能。红外光谱及拉曼光谱结果表明,P2O5作为网络形成体,以[PO4]进入到玻璃的网络结构中,玻璃的网络结构性增强。玻璃结构中[BO3]三角体结构单元相对含量有增多趋势,[BO4]四面体、[Bi O3]三角体、[Bi O6]八面体结构单元相对含量减少。随着P2O5含量的增加,玻璃化转变温度和玻璃的初始析晶温度升高;玻璃的密度减小。Bi2O3-B2O3-Zn O-P2O5体系封接玻璃热膨胀系数减小,从8.289×10-6℃-1减小到6.354×10-6℃-1。玻璃的软化点逐渐增大,从416℃升高到524℃。

α-CoSn_(3) IMC弹性模量各向异性的第一性原理

焊点微型化的同时,界面IMC在整个焊点中所占比例显著增大,微焊点在服役过程中对界面IMC的取向变得更加敏感.文中基于密度泛函理论计算了α-CoSn_(3)的晶格常数和弹性模量各向异性,并比较了常见IMC的各向异性指数.结果表明,[100]方向的抗线性压缩能力小于其它两个主晶轴;(100)剪切面抵抗剪切变形的能力大于其它两个主晶面.根据差分电子密度图分析了成键轨道的具体贡献.α-CoSn_(3)三维弹性模量随晶体取向变化的三维图及投影图直观的展现它们各向异性的性质.计算了α-CoSn_(3)各向异性指数,并与常见IMC比较了各向异性程度,得到α-CoSn_(3)各向异性程度居中的结论.

200℃等温时效下SAC305/Co-5%P焊点的界面组织及断裂模式演变

目的研究BGA封装的SAC305/Co-5%P焊点在200℃等温时效下的界面反应。方法制备SAC305/Co-5%P的BGA焊点,200℃等温时效0, 200, 400, 600, 1000 h,采用场发射扫描电镜(配EDS)观察不同时效时间下SAC305/Co-5%P焊点界面的IMC形貌与断口特征,采用焊点接合强度测试仪测试相应的剪切强度变化。结果时效1000 h时,在钎料/Co Sn3的IMC层界面处生成(Cu, Co)_6Sn_5,界面CoSn3的IMC之间的通道得到填充,界面形貌变得平整。随着时效时间的增加,焊点的剪切强度先增后降,位于Sn层断口的断裂模式由韧性断裂向韧脆混合型断裂转变。结论随着时效时间的增加,界面IMC层厚度不断增加,界面IMC形貌发生改变。

Nb2O5对高介电常数玻璃微观结构和性能的影响

采用熔融淬冷法制备了50Si O_2·30RO·(20–x)MO_2·x Nb O_(2.5)(R=Ca,Ba,Sr;M=Ti,Zr)(x≤10)高介电常数玻璃。采用Archimedes法测试了玻璃的密度,采用析晶梯度炉测试了玻璃的失透上限温度,采用纳米划痕测试了玻璃弹性模量,采用X射线光电子能谱和核磁共振分析了不同Nb_2O_5含量的玻璃的结构。结果表明:随着Nb_2O_5含量的增加,桥氧数量先增加后减少,形成的[Nb O_6]铌氧八面体会与[Si O_4]顶角相连以增强网络结构;[Si O_4]的存在形态主要为Q^3和Q^4,表明其网络结构更牢固;密度和摩尔体积逐渐增大;失透上限温度先下降再上升;弹性模量先增加后降低。