微型数控钻削刀具折断的自动检测

介绍微型数控钻削PCB时刀具的折损,研制一种拾光型光纤传感器,自动检测刀具的折断,以提高PCB加工质量、生产效率及降低成本。

微型数控钻削刀具空切定位器的研制

讨论了微型数控钻削PCB时保证刀具空切定位的重要性 ,提出了一种自动控制原点位置的刀具空切传感定位器 ;认为应用该定位器可以提高PCB的加工质量、生产效率 ,降低加工成本。

数控直线驱动二坐标平台及关键技术

利用磁致伸缩效应 ,研究不需要中间转换机构的直接线性驱动进给平台 ,并将其原理和结构用于精密微型数控钻床的传动 ,提高驱动性能 ,满足应用的要求。

PCB微孔高速钻床中空气轴承的应用研究

介绍高密度PCB的微孔钻削。基于PCB材料的热学特性、机械性能和可加工性。针对印制电路板上的钻孔阻力不恒定、转轴高速振动、钻孔数量大和刀具折损等问题。研究和实践应用空气轴承的优势,并取得较好效果。从而促进高密度多层PCB高效高速的发展。

SMT激光再流焊传热中几种效应的研究

简介热风再流焊弊端,研究激光数控再流焊传热中的效应,推动SMT表面贴装技术的发展,并应用于PCB的制作。

新型包装物流直线驱动输送系统的研究与应用

简述物流的现状及其自动化 ,并分析与研究将直线驱动用于包装物流的自动化 ,提高包装物流的性能 。

塑料钻孔技术

介绍了塑料钻孔工艺的特点 ,针对钻孔中存在的问题 ,以塑料热性能与钻削加工性之间的关系为核心进行探讨和研究 ,并提出改善和提高钻孔质量 。

树脂封装中湿气浸入和成形缺陷的研究

介绍了电子元件的封装技术。主要针对树脂封装进行研究,分析湿气浸入、成形缺陷及表现形式,并提出防止措施,以利于对我国的微型包装中的电子封装及微电子业有所促进。

提高PCB微孔质量的可靠性及措施

分析数控钻削PCB微孔的质量 ,通过采用气动压紧系统 ,既保证孔加工时的稳定性 ,又尽量减少工件受力造成的变形 。

大功率激光束光纤传输的实验研究

简要介绍目前光纤传输的概况。着重研究大功率激光束在三维空间的光纤传输的机制和影响因素。在传输机构设计、模式的选择及光束与光纤的耦合方面进行了探讨,以利于应用于机器人运动的操作。

工程塑料上钻削微孔的研究

分析影响工程塑料切削加工性能的因素 ,寻找技术措施和切削规律 ,并通过微孔钻削实例 ,改善切削性能 ,使加工质量达到满意的效果。

电子封装中防止树脂内应力的研究

简要介绍电子封装在微电子产业中的作用,分析和评价封装树脂的力学性能,研究树脂产生内应力的机理。通过环境和寿命试验,分析温度、湿度、不同的封装结构、不同树脂类型所引发的树脂内应力给封装带来的影响,提出减少和防止树脂内应力、提高树脂封装质量的思路和措施。

小模数齿轮综合误差快速自动检测分选仪的研制

小模数齿轮综合误差快速自动检测分选仪采用双啮合测量技术,通过高分辨的光栅系统,经无级变速“柔性”传动,达到小模数齿轮快速自动检测分选的目的。介绍了仪器的研制。

激光制导非开挖施工技术的研究

介绍一种在地表不挖开情况下 ,利用激光使钻机掘进方向准确的制导方法和装备 。

激光加工机床气膜导轨直线驱动的设计与分析

针对PCB的发展及应用激光进行微细加工的需求,研究和分析应用激光加工机床气膜导轨和直线驱动的优势。使之适应PCB制作速度和精度要求。从而促进高密度多层PCB高效高速的发展。

实现PCB超高速检查技术的研究

简要介绍PCB发展和要求,概要说明超高速基板检查的原理和应用,并对超高速基板检查效果评估。

激光束与光纤耦合优化取值及应用

运用衍射光学元件技术的进步,分析激光束与光纤的耦合特性。研究和实验光束用光纤传输的优化参数取值及相关因素。讨论光束变换的激光柔性加工PCB中的应用。