高性能软磁吸波材料的研究进展

随着5G通信爆发式的发展和应用,高频元器件以及设备之间的电磁干扰和电磁辐射等电磁污染尤为严重,而吸波材料是消除电磁污染最有效的方法之一。其中软磁材料因具有饱和磁化强度高、温度稳定性好、吸波性能强等优点而备受关注,已广泛应用于5G通信领域。开发“厚度薄、重量轻、频带宽、吸波性能强”的高性能软磁吸波材料已成为当前研究的重点和热点。综述了软磁吸波材料的研究进展及应用,首先介绍了软磁材料的种类,并详细阐述了软磁吸波材料的性能调控方法及应用,最后对高性能软磁吸波材料未来研究发展方向及推广应用提出见解。

导热吸波一体化材料的研究进展

5G通信中电磁污染尤为严重,吸波材料可有效的吸收和衰减电磁波,将电磁能转换为热能的形式散失掉,已被广泛应用于航天航空、军事设施及电子通信等领域。然而,电子设备的小型化、集成化与高频化使电子设备无法及时将其产生的热能耗散掉,从而影响设备的正常运行。因此,如何将导热材料高效的应用于电磁波吸收成为了当前吸波领域研究的重点和热点。基于此,本文综述了不同种类的导热材料在电磁波吸收中的应用及研究进展,首先按照组成成分介绍了导热材料的种类,并详细阐述了金属材料、陶瓷材料、碳材料及其复合物和导热高分子材料及其复合物的导热机制及不同导热材料在电磁波吸收中的作用机制与应用。最后对导热吸波一体化材料未来的研究方向及推广应用提出了见解。

氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化

目的化学镀铜是氧化铝陶瓷基板金属化的一种重要手段,为了进一步优化氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺,研究了化学镀铜液配比(尤其是镀液中铜离子和甲醛含量)对氧化铝陶瓷覆铜板微结构和导电性的影响。方法在对氧化铝陶瓷基板经过前期处理后,采用化学镀铜法在基板上镀铜。采用X射线衍射仪、光学显微镜对氧化铝基板上的化学镀铜层物相和形貌进行观察。采用覆层测厚仪、四探针测试仪对化学铜镀层的膜厚和方阻进行测量。结果 XRD结果表明,不同配比镀液得到的化学镀铜层均具有较好的晶化程度,镀液中甲醛和铜含量较低的镀液可制备出晶粒更为细小的化学镀铜层。甲醛和铜离子含量均较高时,沉积速度过快,使镀铜层的均匀性和致密性不佳。但当甲醛含量较高、铜离子含量较低时,沉积速度适中,从而获得了均匀性和致密性较好的镀铜层,同时这种镀层具有良好的导电性。结论采用表面活性化学镀铜工艺,当镀液中甲醛浓度为0.25 mol/L和硫酸铜质量浓度为1.2 g/L时,无需高温热处理,即获得了均匀性和致密性俱佳的铜镀层,可满足覆铜板的使用要求。

FeSiAl磁粉芯扁平化和绝缘包覆工艺研究进展

FeSiAl软磁粉芯广泛应用在变压器线圈、谐振电感以及电机磁芯中。随5G高频时代的到来,电子电力领域对软磁材料的需求日益增长,但其较高的磁损耗尤其是涡流损耗严重限制了其在高频领域中的应用。本综述从工程技术的角度出发,以FeSiAl为主要对象,介绍了其扁平化技术和表面绝缘层包覆技术的最新进展,并重点对绝缘包覆层的形成机制、组织结构和外观形貌变化以及高频场下复合磁粉芯的特性进行归纳总结。FeSiAl扁平化过程中表面特性的演变及均匀绝缘包覆技术的开发仍是未来包括FeSiAl在内的复合磁粉芯研发的重点和难点。