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基质育秧不同铺设厚度对秧苗素质及机插质量的影响
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作者 陆国平 魏广彬 +3 位作者 沈新莲 谢小平 刁粉保 蒋祖明 《现代农业科技》 2013年第1期20-21,共2页
以水稻育秧基质为材料,通过对底铺同基质不同厚度(1.0、1.5、2.0 cm)及不同盖籽土(专用基质、稻田营养土)的试验研究,结果表明,机插稻应用专用基质育秧,底铺同基质育秧的厚度以基质底铺1.5 cm厚为宜;专用育秧基质和稻田营养土均可用作... 以水稻育秧基质为材料,通过对底铺同基质不同厚度(1.0、1.5、2.0 cm)及不同盖籽土(专用基质、稻田营养土)的试验研究,结果表明,机插稻应用专用基质育秧,底铺同基质育秧的厚度以基质底铺1.5 cm厚为宜;专用育秧基质和稻田营养土均可用作盖籽土,育秧既安全、便捷,又不影响机插质量,同时也较为经济可行。 展开更多
关键词 机插水稻 育秧基质 底铺厚度 秧苗素质 机插质量 影响
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