化学镀镍/金PCB焊点失效分析

以印制电路板(PCB)焊点焊接不良为例,通过外观检查、扫描电子显微镜(SEM)和能量色散谱(EDS)分析及切片分析等方法,分析其失效机理与原因。通过SEM发现焊盘表面镀层有严重龟裂的现象,镍层裂纹暴露于空气中后发生氧化反应而出现连续镍层腐蚀现象,这是最终导致焊盘表面上锡不良的主要诱因。