羰基镍珠在硫酸溶液中的溶解行为

通过酸溶法测试比较了高硫羰基镍珠(HS)和常规羰基镍珠(CC)在硫酸溶液中的溶解速率,利用电化学工作站测试了这两种羰基镍珠的自腐蚀电位和自腐电流密度,并采用场发射扫描电子显微镜和能谱仪对两种镍珠腐蚀后的微观腐蚀形貌和腐蚀产物进行了分析。结果表明:高硫羰基镍珠比常规羰基镍珠在硫酸溶液中更易溶解,其自腐蚀电位更负,自腐蚀电流密度更大,腐蚀后其表面上存在明显的腐蚀坑;高硫羰基镍珠中的硫元素在其表面形成了硫化物,促进了高硫羰基镍珠的溶解;在溶解过程中添加硫化镍,可提高常规镍珠在硫酸溶液中的溶解速率。

工艺条件及镀液杂质对瓦特镍镀层内应力的影响

为控制生产中瓦特镍镀层的内应力,利用条形阴极法测试了镀液的温度、pH及镀液中的杂质等对瓦特镍镀层内应力的影响。结果表明,镀镍液θ为50℃,pH为4.0时,镀层内应力最小;随着镀液中Cu^(2+)、Zn^(2+)金属杂质含量的增加,镀层内应力均增加;另外,在生产中为降低镀层的内应力,还需严格控制硫酸镍品质。

化学镀镍溶液中Al^(3+)、Ti^(4+)和Cr^(3+)杂质对镀层性能的影响

为了研究化学镀镍液中Al3+、Ti4+和Cr3+三种杂质元素对镀层性能的影响,分别在化学镀Ni-P合金的基础镀液中引入了不同含量的杂质,制备了化学镀镍层,并通过扫描电镜、弯折试验及中性盐雾试验分析测试了镀层表面形貌、结合力及耐蚀性。结果表明,化学镀镍溶液中Al3+、Ti4+和Cr3+三种杂质均使镀层结合力和耐蚀性下降。

钙离子对化学镀镍溶液性能的影响

研究了钙离子对化学镀镍镀液的影响,测试了10、30和150mg/L的钙离子对镀液的寿命、稳定性及沉积速率的影响。结果表明,随着镀液中钙离子质量浓度的升高,镀液稳定性下降,使用寿命减短;同时还测试了钙离子对镀层结合力、耐蚀性、耐磨性及镀层显微形貌的影响。结果显示,随着钙离子质量浓度的升高,镀层耐蚀性及光亮性变差,结合力降低。钙离子对化学镀镍具有较大的影响,故在实际生产过程中应严格控制化学镀镍溶液中钙离子的质量浓度。

几种品牌硫酸镍的电镀镍性能对比性研究

通过赫尔槽试验、偏转法、安时法等多种方法,测试了国内外市场上6种品牌硫酸镍所得镀镍层外观、内应力,镀液的电流效率、分散能力、整平能力及覆盖能力等性能,并进行对比。结果显示,金柯生产硫酸镍产生的针孔少于其它品牌,配制镀液无需预处理即可进行直接生产,其瓦特镍液获取镀层内应力最小,镀液分散能力、整平能力、覆盖能力和电流效率稍优于其它品牌硫酸镍。

几种品牌硫酸镍的化学镀镍性能对比性研究

通过偏转法、划痕仪法和中性盐雾试验等方法,测试分析了国内外市场上六种主要品牌硫酸镍的中磷化学镀镍层的内应力、结合力及耐蚀性和高磷化学镀镍层的耐蚀性、结合力及镀液沉积速率等性能。测试结果显示,金柯品牌硫酸镍所获取的中磷化学镍层内应力、结合力和耐蚀性明显优于其它品牌,高磷化学镀镍层耐蚀性、结合力及镀液的沉积速率也优于其它品牌,该品牌硫酸镍更适合于磁盘高磷化学镀镍。