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无线通信功率放大器发展趋势
1
作者 王家忠 《电子产品世界》 2004年第01A期35-39,共5页
关键词 无线通信 功率放大器 发展趋势 移动电话 模块组装 电性寄生效应 MEMS 散热
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无线通信功率放大器发展趋势
2
作者 王家忠 《电子产品世界》 2004年第2期35-39,共5页
大部分移动电话使用三颗IC在射频系统电路,包括一颗整合的射频信号接收与发射器芯片、一颗IF组件和一颗RF功率放大器.除了IC之外,还包括上百颗无源元件和分立式组件,占了手机的大部份空间,所以如何将这些无源组件整合是业界努力的方向.
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