高精密度平行光曝光机图形转移技术

随着电子产品高精度成像的需求,对印制电路板的设计与制造的要求也越来越高。这推动了PCB生产所需的曝光设备的研制。为此研发出平行光曝光设备是制作密集细线路的关键。文章介绍了平行曝光机工作原理,解析了高精密度平行光曝光机图形转移技术要点,如PCB粗糙度、贴膜、曝光、显影等。实验结果表明:可以从原来的0.127mm/0.127mm(5mil/5mil)线路能力提升到0.05mm/0.05mm(2mil/2mil)能力,实现了向精细线路的大跨越,为制作高精密度线路板提供了强大的技术基础。

电镀式半加成法制作精细线路的研究

应用电镀式半加成法制作精细线路,分别比较了HCl-CuCl2蚀刻溶液与H2SO4-H2O2微蚀溶液的蚀刻线路、铜箔厚度、直流电镀和脉冲电镀对精细线路制作质量的影响。结果表明,电镀式半加成法结合H2SO4-H2O2微蚀溶液、超薄铜箔与脉冲电镀可制作镀层厚度均匀、蚀刻效果优良与耐弯折性能的精细线路。当线宽和线距均为30μm时,电镀式半加成法制作的精细线路质量良好,因此电镀式半加成法可适用于多层印制电路、挠性印制电路与刚挠印制电路等精细线路的制作。

高加速寿命试验方法中筛选确认必要性研究

由于HALT/HASS试验装置之间本身存在有一些差异,特别是不同制造商的HALT/HASS试验装置差异较大。本文提出了筛选确认(VOS)技术,为了证明VOS的必要性,特别设计了以下试验对不同试验装置的振动数据进行比对。