半导体塑封模具浇口设计

半导体塑封模具是制造电子元器件后道工序的关键设备。研究了塑封模具浇口的深度、位置和注入角,分析了浇口残留的原因和浇口磨损缺陷并给出了解决方法。介绍了浇口平衡的方法。综合考虑各种因素后设计的浇口,其结构合理、加工方便,且便于维护。

LED支架多工位级进模设计

介绍了LED支架多工位级进模设计,分析了支架的冲压和成形工艺,介绍了支架的排样设计,并对模具的结构和关键零部件的设计做了详细地说明。

新型超宽多排集成电路封装模具设计要领

介绍了新型超宽多排集成电路封装模具基本结构、工作过程,指出新型超宽多排集成电路封装模具设计时注意事项,型腔充填、流道平衡、注射压力等核心零部件设计要点。同时系统地介绍了电子塑料封装模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解新型超宽多排集成电路封装模具技术要领提供了依据、有益参考,对新型超宽多排集成电路封装模具设计人员具有一定的指导意义。

塑封溢料之DFN/QFN分析

分析了DFN/QFN产品溢料缺陷产生的原因,并针对溢料缺陷提出了几种相应的纠正措施、改善解决方案,指出应从模具关键尺寸配合间隙完善设计。

基板型电池保护电路封装模具技术探讨

PCB基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,针对电池的过充、过度放电、过电流及短路保护很重要,通常都会在电池包内设计保护线路用以保护移动通讯设备等所用电池。通过对基板型电池保护电路封装模具技术探讨,并针对模具设计难点,从模具流道、浇口设计,料筒、模盒排布,型腔支撑柱排布,引线、产品排布设计紧凑等各方面系统优化解决,确保塑封产品质量稳定。

半导体塑封模具模架设计

介绍了半导体封装专用模具模架基本结构、工作过程,指出半导体塑封模具设计时注意事项,核心零部件设计要点、计算公式;同时系统地介绍了半导体塑封模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解半导体塑封模具技术要素提供了依据、有益参考,对半导体塑封模具设计人员具有一定的指导意义。

集成电路元器件管脚成形方法及工艺分析

在集成电路元器件生产过程中,元器件管脚的成形是其中的关键工序为了降低成本和提高效率,器件外形越来越小并且封装密度越来越大,相对应的元器件管脚的成形的工艺性越来越苛刻,其中很多前道工序中隐藏的问题也会在管脚成形过程中表现出来从元器件管脚的成形形状设计开始,分析了如何设计一个满足成形工艺需求的管脚形状,以及如何实现管脚的成形.

采用凸轮驱动的QFP电路分离模具

针对传统QFP(四边引线扁平封装电路)分离模具的驱动系统结构复杂、价格昂贵、体积大的缺点,通过采用一套伺服电机驱动一对凸轮的方式来代替原来的两套伺服系统驱动机构。介绍了分离模具的结构,阐述如何从时序分析开始到利用Pro/e软件自动生成凸轮轮廓曲线的设计过程。通过样机试验表明,该机构不但降低了成本,而且更紧凑,运行也更加稳定可靠。