塑封模气浮设计及不良原因的分析

介绍了塑封模气浮设计的原理 ,应用材料力学原理对塑封模气浮不良现象进行了分析 。

集成电路塑封模设计

集成电路塑封模是制造电子元器件后道工序的关键性设备,本文介绍了集成电路塑封模结构、设计程序、方法及设计中应当遵守的原则,对塑封模设计人员具有一定的指导意义。

集成电路封装制品中气孔气泡问题的分析

分析了集成电路封装制品中常见的气孔、气泡产生的原因,提出了改进方法,提高了封装制品的合格率。

双排集成电路冲切工艺及模具设计

双排集成电路的冲切工艺进行了分析,介绍了分离模具的结构。

双排集成电路冲切-成形-装管多工位级进模设计

介绍了双排集成电路冲切、成形、装管多工位级进模结构,经生产实践证明,模具生产出来的产品完全符合客户要求,成功解决了3道工序合并的技术难题,降低了生产成本,提高了生产效率。

LGH-01型空气质量自动监测系统准确度检查方法探讨

LGH一01型空气自动监测系统因其独特的技术优势,在国内占有较大的市场份额,已广泛应用于城市环境空气质量监测。如何做好仪器的使用维护工作,保证监测结果的真实有效,是一线环境监测工作者每天必须面对的问题。本文针对DOAS系统准确度检查方法进行实验探讨,期望能提供给同行参考。