Indium公司推出新型Indium8．9HF无卤素无铅锡膏

铟泰公司在工业界刚开始导入无卤化制程之时就已经提供第一款真正无卤素的产品Indium5．8LS，并且得到了客户的认可。随着产品的小型化，越来越多的客户在使用无卤素锡膏时发现了葡萄珠现象和枕头现象，前者影响焊点外观，而后者对产品的性能和可靠性带来风险。基于铟泰公司业界领先的无卤素化学知识，铟泰公司研发出新一代无卤素锡膏，Indium8．9HF，该产品满足即将发布的针对低卤素印刷电路板组装的IPCJ－709标准。Indium8．9HF是一款真正的无卤素产品，并没有使用隐藏卤素的方式或者无效的分析手段来掩盖真正的卤素含量。

Indium公司推出CW-801锡线焊接材料

CW-801是使用在电子组装行业的第三代无卤素，无铅含助焊剂芯的锡线。Indium公司继将它业界领先的无卤素及无铅技术应用于它的无铅锡膏产品以后，又将其应用于含助焊剂芯的锡线产品上。由于工业界趋向于生产对环境无害的产品以及客户对在电子组装中使用无卤素材料的需求，对无卤素产品的需求有了很大的增长。

铁矾渣的处理及萃取提铟新工艺研究

开发了铁矾渣还原挥发处理及萃取提铟新工艺 ,铟回收率大于 80 % 。

孔雀绿分光光度法测定粗铟中锑

试验了锑 与孔雀绿在盐酸介质中形成离子缔合物,并用苯萃取的最佳条件。在选定条件下,该离子缔合物的λmax=635nm,摩尔吸光系数ε=8 75×104,在10mL溶液中,锑质量在0～10μg范围内服从比尔定律。该方法已用于粗铟中锑含量的测定,结果满意。

预成型焊片——QFIN元件空洞解决方案

随着电子行业小型化多功能化发展的趋势，越来越多的多功能，体积小的元件应用于在各种产品上，例如QFN，LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装，呈正方形或矩形，电极焊盘布置在封装底面的四侧，实现电气连接，在封装底部中央有一个大面积裸露焊盘用来导热。这种封装具有良好的电气性能和散热性能，

企业全面质量管理探讨

加强全面质量管理,推动企业质量提升,推广应用先进质量管理方法,提高全员全过程全方位质量控制水平,有利于企业健康发展,提升企业形象,提高企业质量管理水平和核心竞争力,进而打造质量标杆企业,创立企业品牌。企业推行全面质量管理,可以提高生产率、缩短产品周期、降低质量成本,使顾客完全满意并最大限度获取利润、利益和成功。

超高纯铟制备的研究

以99.999%的高纯铟为原料,采用区域熔炼法进一步提纯,研究提纯过程中熔区宽度、区熔速度及区熔次数等重要工艺参数变化对提纯效果的影响,结论表明通过控制适当的熔区宽度、区熔速度及区熔次数可以将99.999%的高纯铟进一步提纯至99.9999%以上,甚至99.99999%。

封面特写：层叠（POP）封装的组装方法

随着近几年消费类便携电子产品的飞速发展，人们对小型化的需求越来越迫切，需要在越来越小的空间里加入更多性能和特性。层叠（PoP）封装应运而生，它的出现成功满足了减少封装体积，降低封装高度，降低封装成本，减少物料消耗的要求。然而由于其独特的封装方式，如何对其进行高成品率的组装成为了业界关注的话题。

低温无卤锡膏的选择——Indium5.5LT

随着无铅工艺的发展，铋越来越多的用来替代锡铅的无铅合金中，这主要是由于铋的熔点较低（271℃），添加铋可以降低合金的熔点。铋作为可使用的绿色金属，除用于医药行业外，也广泛应用于半导体、超导体、阻燃剂、颜料、化妆品、化学试剂、电子陶瓷等领域。

封面特写之回流曲线选择

在SMT工业中，回流焊是PCB板组．装中的重要方法。一般来说，在合适的工艺条件下，回流焊工艺具有产量高、可靠性高、成本低的优势。在所有工艺因素中，回流曲线是影响焊接缺陷率最重要的因素之一。通常与回流曲线有关的缺陷有元件破裂、立碑、芯吸、锡球、桥接、锡珠、冷焊、IMC过厚、润湿不良、空洞、旋转偏移、碳化、分层、浸析、反润湿、焊料或焊盘分离等等。所以，为了达到高产量和高可靠性，选择合适的回流曲线非常重要。

环氧焊剂-低成本免清洗倒装芯片组装的一个解决方案

一种新型环氧树脂焊剂PK-001是为免清洗倒装焊工序和制作锡铅共晶焊剂的凸点而开发和测试的。结果表明，焊球和焊剂的加工可以通过一个单一的回流焊工艺来完成。PK-001在倒装芯片的应用中提供了足够的焊料的润湿性和优秀并非无效的行为。后者是由于其在高于焊料的熔点时低挥发性。焊接覆盖区域的均匀性能使完好的焊接质量得到控制。对于高输入／输出端数倒装芯片的应用这一点尤为重要。热固树脂焊剂渣的特性使之与底充胶的良好兼容性，特别是在高温下和高湿度条件下。离子的低含量，低腐蚀性，高SIR性能为免清洗应用提供其余必要的性能。