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Indium公司推出新型Indium8.9HF无卤素无铅锡膏 |
胡狄
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《现代表面贴装资讯》
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2009 |
0 |
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Indium公司推出CW-801锡线焊接材料 |
胡狄
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《现代表面贴装资讯》
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2008 |
0 |
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3
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铁矾渣的处理及萃取提铟新工艺研究 |
沈奕林
覃庶宏
熊志军
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《有色金属(冶炼部分)》
CAS
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2001 |
21
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4
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孔雀绿分光光度法测定粗铟中锑 |
王凯
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《冶金分析》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
7
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5
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预成型焊片——QFIN元件空洞解决方案 |
瞿艳红
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《现代表面贴装资讯》
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2012 |
1
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6
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企业全面质量管理探讨 |
唐水平
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《广西质量监督导报》
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2020 |
3
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7
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超高纯铟制备的研究 |
李公权
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《冶金与材料》
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2020 |
2
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8
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封面特写:层叠(POP)封装的组装方法 |
胡狄
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《现代表面贴装资讯》
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2009 |
0 |
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9
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低温无卤锡膏的选择——Indium5.5LT |
瞿艳红
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《现代表面贴装资讯》
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2009 |
0 |
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10
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封面特写之回流曲线选择 |
胡狄
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《现代表面贴装资讯》
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2009 |
0 |
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消除无铅波峰焊 |
Karl Pfluke
Richard H.Shory
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《中国电子商情(空调与冷冻)》
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2005 |
1
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环氧焊剂-低成本免清洗倒装芯片组装的一个解决方案 |
李宁成
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《现代表面贴装资讯》
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2008 |
0 |
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13
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无铅:控制墓碑现象 |
Benlih Huang
Ning-Cheng Lee
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《中国电子商情(空调与冷冻)》
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2005 |
0 |
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14
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优化再流曲线 |
BjornDahle
RonaldC.Lasky
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《中国电子商情(空调与冷冻)》
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2003 |
0 |
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RoHS符合性分析 |
Ron Lasky
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《中国电子商情(空调与冷冻)》
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2005 |
0 |
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