氮化铝陶瓷静电卡盘的制备和应用

氮化铝(AlN)陶瓷凭借其优异的性能和功能被广泛应用,其扩散系数小,共价性强,致使烧结难度较大,生产成本较高。AlN 烧结通常采用常压或热压烧结来获得更高的致密度,以提高其导热性能。使用高纯度颗粒粒径小而均匀的 AlN 粉体,并添加可以生成液相的烧结助剂的常压烧结,也可获得致密的AlN 陶瓷,而热压烧结在压力作用下虽可获得更高致密度的 AlN 陶瓷,但成本较高。

氮化铝陶瓷基板金属化及其应用

文章阐述了氮化铝陶瓷的性质;探究了氮化铝陶瓷基板金属化的方法;列举了氮化铝陶瓷基板的应用,包括用于高亮LED(HBLED)光源的散热基板、电子封装器件领域、耐侵蚀坩埚、AlN基微波衰减器件、5G技术。