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高端电子产品应用与波峰焊技术
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作者 谢德康 《中国电子商情（空调与冷冻）》 2004年第11期58-60,共3页
波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，应用于通孔元件电路板的焊接中，具有生产效率高、自动化程度高等优点，曾是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。随着电子产品高密度、小型化的设计要求，近10多年来，各种封装形式的... 波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，应用于通孔元件电路板的焊接中，具有生产效率高、自动化程度高等优点，曾是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。随着电子产品高密度、小型化的设计要求，近10多年来，各种封装形式的表面贴装元件的出现，电子产品的组装技术出现了以表面贴装技术为主流的发展趋势， 展开更多
关键词 波峰焊 电子产品 高端 表面贴装技术 组装技术 通孔 封装形式 生产效率 发展趋势 大批量生产
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