功率型LED封装材料的研究进展

指出了环氧树脂作为目前LED主流的封装材料性能的不足,分析了目前改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等做为功率型LED封装材料的优点和局限。综述了国内外主流的环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等封装材料的研究进展。展望了功率型LED封装材料的发展趋势。

固化促进剂对环氧树脂固化物性能的影响

借助透光率/雾度仪、DSC和SEM比较了四乙基溴化铵(TEABr)、二甲基苄胺(DBMA)、2-乙基-4-甲基咪唑(2,4-EMI)、2,4,6-三(二甲基胺基甲基)苯酚(DMP-30)以及有机膦/溴络合物(AO-4)对E-51环氧树脂/酸酐固化体系性能的影响。结果表明,固化促进剂的加入可不同程度地提高环氧树脂的固化速率,改善固化物的透明度和耐热稳定性。AO-4质量分数为0.5%～1.0%,120℃下反应得到的环氧/酸酐固化物无色透明,综合性能最佳。

稀释剂对BPA型环氧树脂188EL及其固化物性能的影响

通过粘度和透光率测定以及DSC分析比较了692、748、2021及xs704等4种稀释剂对BPA型环氧树脂188EL的稀释效果及其对树脂及固化物性能的影响。结果表明,稀释剂添加质量分数每增加1%,固化物Tg降低1~2℃。692对环氧188EL的稀释效果最明显,2021因其分子中含有特殊的六元环结构和双环氧基团,对固化物Tg及耐腐蚀性影响最小。