半导体集成电路可靠性测试及其数据处理方法

研究人员在对产品使用时间进行分析中,产品的可靠性至关重要,可靠性目前是检验产品质量很重要的一个项目,它能够明确反映产品质量。在运用全新工艺和材料的条件下,常见的半导体集成电路线宽逐渐降低,所以科研人员就要提升其集成度,因此半导体集成电路可靠性的要求也更加严格。本文主要对半导体集成电路的可靠性测试进行了介绍,并分析了处理数据的两种方法,即热载流子注入测试和栅氧化层测试,希望对半导体集成电路的研发有所帮助。

先进工艺下集成电路的静电放电防护设计及其可靠性研究

随着科学技术的飞速发展,许多电子设备纷纷问世,其中集成电路得到了十分广泛的应用,尤其是纳米技术的发展,使得集成 电路体积逐渐缩小,结构轻便简单,但功能却更加完善。然而,这种设计也带来了一定的问题,例如集成电路的体积缩小后,绝缘层的厚 度也相对下降,因此对静电的抵抗和防护能力减弱,带来了一系列问题,几乎所有的集成电路都会或多或少地受到静电影响。本文针对这 类问题,提出了先进工艺下集成电路的静电防护设计。

集成电路的知识产权保护技术研究

近年来,络绎不绝的盗版和侵权等行为极大的阻碍了集成电路的发展。集成电路是一项涉及十分广阔的战略技术,知识密集程度极高,对国家的整体产业结构和经济发展都有着重要的意义。集成电路的知识产权不仅是一种制度保障更是刺激其发展的推动力。本文就集成电路的知识产权保护技术进行研究,望能促进我国集成电路的进一步发展。

无损检测技术在电子元器件失效分析中的应用

当前随着我国电子行业的不断发展,电子元器件的使用数量也在逐渐增多,但是某些电子元器件可能会出现失效问题,从而影响 电子设备的使用。如果对电子设备进行拆卸后,再对电子元器件进行分析,不仅会降低电子元器件的使用寿命,还会导致整个电子设备的 使用效率下降。通过无损检测技术能够在确保不损坏电子元器件使用功能的前提下对其失效情况进行分析,既可以提高电子设备的使用效 率,又能够确保电子元器件的使用寿命增长。基于此,本文通过分析红外检测、超声检测及射线检测的具体工作原理,探究其在元器件检 测中的应用流程。

半导体集成电路可靠性测试及数据处理方法分析研究

对于半导体集成电路而言,随着使用频率不断增加,随之而来的问题也越来越多。新时期,在企业建设发展的进程中,对于半 导体集成电路的可靠性的要求越来越高。为了提高半导体集成电路的可靠性,技术人员需要在半导体集成电路的生产过程中进行可靠性的 测试,降低半导体集成电路在后期使用过程中可能出现的故障。

电镀纯锡槽液浑浊问题的浅析

由于锡镀层具有许多的优良的特性,如可焊性、延展性、导电性和耐腐蚀性因此纯锡已成为电子工业中无铅电镀的首选。但是纯锡电镀也存在着许多问题,比如锡晶虚、镀层变色以及镀液浑浊等。不过在各种无铅化工艺中,纯锡电镀工艺由于具有较低的成本,镀层性能与锡铅镀层接近,与各种焊料兼容性好。得到了业界广泛的认同和接受。

智能功率集成电路及高压功率器件可靠性研究

随着社会的发展,科学技术的不断变革,智能功率集成电路开始在越来越广阔的领域和行业中运用。这不但极大地便利了人们 日常生活,还为物质资料生产方式的变革提供了新的思路。但智能功率集成电路想要取得长足的发展,就要对内部的高压电力驱动芯片性 能进行细致的研究。高压功率器件的性能会极大地影响到整个智能功率集成电路的性能优劣。本文对智能功率集成电路和它所依靠的高压 功率器件做一个简单的研究。

SMP7封装管脚基岛封装之分层研究

系统封装(SIP)是适应集成电路(IC)发展趋势的流行设计之一。本文研究的 SIP 结构包括七个子芯片与芯片载体相连,并在芯片周围加入聚合物。聚合物是一种特殊的应力缓冲层,可以减少焊点中的最大剪切应力,但是它也影响铜互连,由于热负载下的应力/应变热膨胀系数失配,铜互连会受到显著的应力/应变集中影响。为了降低芯片级封装结构和板级封装结构中的应力集中行为,提高芯片级封装的可靠性,对采用新型圆片级芯片尺度封装技术的射频前端模块(RF-REM)进行了几个参数的研究。在研究 SIP 结构的物理现象时,采用了二维和三维有限元分析分析方法。分析表明,应力集中行为加剧,特别是在切屑边缘的通孔处。最后,确定了通孔的折衷最佳位置和胶粘剂的厚度,以最小化填充聚合物膨胀引起的应力集中。

适用于高密度封装的失效分析技术及其应用

近阶段高密度封装速度非常迅速,在这种情况下失效分析面临的挑战越来越大。在现实角度来讲使用常规失效分析方案很难符合密度封装需求,所以需要根据实际情况调整分析方案和手法。本文对成像技术和 x 射线以及失效分析技术进行了研究,得出了高密度封装具有的整体优势。

半导体器件的技术分析与检测

在半导体器件的实际应用当中,半导体元器件失效将对有关产品的常规应用带来相对应的不良影响。而随着半导体产品的日益 发展,对半导体器件进行失效分析的难度也在加大,需更加先进、精密的检测方法才能对其失效原因进行有效分析。本文结合笔者实践经 验,专门针对半导体器件工作中的失效原由展开技术分析并归纳了几种检测的方法。