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题名铝带键合点根部损伤研究
被引量:1
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作者
潘明东
朱悦
杨阳
徐一飞
陈益新
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机构
长电科技宿迁股份公司
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出处
《电子质量》
2017年第5期89-92,105,共5页
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文摘
铝带键合作为粗铝线键合的延伸和发展,键合焊点根部损伤影响了该工艺的发展和推广,该文简述了铝带键合工艺过程,分析了导致铝带键合点根部损伤的制程因素:不同型号铝带劈刀端面设计对键合点根部损伤的影响;铝带劈刀端面沾污积铝会导致键合点根部损伤加剧;导线管高度过高会导致第一焊点键合点根部机械损伤;引线框架管脚压合状态调试不当会直接导致铝带根部断裂;键合参数设置不当会对键合点根部过应力损伤。
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关键词
铝带键合
根部损伤
劈刀
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Keywords
Ribbon
damnification of bond root part
ribbon tooling
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种半导体分立器件MCP封装结构优化
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作者
潘明东
杨阳
陈益新
朱悦
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机构
长电科技宿迁股份公司
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出处
《电子质量》
2018年第11期39-41,50,共4页
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文摘
传统的分立功率器件一直存在封装比低和集成化难度高特点,无法适应当今半导体封装行业高集成化和高密度的发展趋势;该文通过一种新型的铝线劈刀端面设计,可以在铝线或铝带的焊点表面形成一个平面,从而在焊点的平面上实现二次装片或焊线。通过工艺流程实现了可应用于功率器件的MCP封装工艺设想。
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关键词
多芯片封装
铝线键合
功率器件封装
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Keywords
MCP
AI Wire Bonding
Power Device Packaging
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名六西格玛在提高TO-252胶厚合格率中的应用
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作者
潘明东
杨阳
朱悦
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机构
长电科技宿迁股份公司
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出处
《电子质量》
2018年第12期60-62,共3页
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文摘
该文对某型号TO-252的胶厚合格率进行了分析。针对目前该型号产品的胶厚合格率偏低问题导入六西格玛质量管理模式对生产流程中的各项要素、参数和指标进行了研究,通过分析定义了关键问题,通过MSA对装片完成后显微镜聚焦测量法进行了改善,保证了测量系统的精确性和准确性。通过对流程中的变量因子的重要性验证并提出相应的改善方法,最终使该型号TO-252封装的胶厚合格率达成预期目标。
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关键词
六西格玛
胶厚
半导体封装
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Keywords
Six Sigma management
Epoxy thickness
Power Device Packaging
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分类号
F273.2
[经济管理—企业管理]
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