统筹发展和安全下研发费用投入对高新技术企业韧性的影响研究一一来自1154家企业的经验证据

统筹发展和安全新格局下,科技型企业如何在重大突发公共事件冲击中保持韧性,进而兼顾短期生存决策与长期创新战略成为理论界和实践界亟需解决的重要议题。基于2022年1 154家南京高新技术企业问卷调查数据和2021年度火炬统计年报数据,探讨重大突发公共事件冲击下研发费用投入对高新技术企业韧性的影响。研究发现,尽管高新技术企业受到重大突发公共事件明显的负面影响,但是研发费用对高新技术企业的产能恢复有显著的正向影响,且在不同企业注册类型、法人性别和学历结构上未体现出异质性;市场需求下降直接影响高新技术企业开展技术创新活动,而研发费用在企业应对外部冲击影响中产生显著的负向作用,即研发费用投入有助于削弱外部不确定性对高新技术企业的冲击。

新型次磷酸钠体系化学镀铜添加剂及其对镀液和镀层性能的影响

目的将聚乙烯吡咯烷酮和二苯胺磺酸钠作为添加剂应用到次磷酸钠化学镀铜体系,并获取最佳应用效果的工艺和条件。方法以PCB环氧树脂板为基材,通过电化学方法研究以聚乙烯吡咯烷酮和二苯胺磺酸钠为添加剂的次磷酸钠体系化学镀铜液及其性能,用称量法研究添加剂对沉积速率的影响,用扫描电镜和X射线能谱仪分析添加剂对沉铜表面质量的影响,用极化曲线法研究添加剂对沉铜表面孔隙率的影响,用交流阻抗法研究添加剂对沉铜表面耐蚀性的影响,同时测定镀液的稳定性。结果在p H=10、温度为65℃的基础液(成分为5 g/L五水硫酸铜、30 g/L次磷酸钠、16 g/L柠檬酸钠、30 g/L硼酸、1 g/L硫酸镍)中,单独加入聚乙烯吡咯烷酮或二苯胺磺酸钠,都能起到很好的沉铜效果。它们的最佳质量浓度分别为20~28mg/L和50~58mg/L。当聚乙烯吡咯烷酮和二苯胺磺酸钠在最佳范围内组合使用时,获得的镀液更稳定,镀层孔隙率低、耐蚀性好、表面均匀,表面铜的质量分数达到95.52%,镀层显粉红色,沉积速率在1.5~2.5μm/h范围内,符合PCB行业要求。结论最佳的化学镀铜液配方和条件为:5 g/L五水硫酸铜、30 g/L次磷酸钠、16 g/L柠檬酸钠、30 g/L硼酸、1 g/L硫酸镍、20~28 mg/L聚乙烯吡咯烷酮、50~58 mg/L二苯胺磺酸钠,pH=10,温度65℃。研究成果对电镀铜添加剂的开发和应用有重要意义。