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水热合成Zn1-xCrxO稀磁半导体晶体 被引量:1
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作者 苗鸿雁 李慧勤 +2 位作者 谈国强 安百江 魏艳想 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期673-676,共4页
采用水热法,以3mol/L NaOH作为矿化剂,在260℃下,保温28h进行Cr合金化(x=0.10,0.15,0.20,0.25),合成Zn_(1-x)Cr_xO稀磁半导体晶体.研究了Cr合金化对水热合成Zn_(1-x)Cr_xO稀磁半导体粉体结构和性能的影响.XRD测试表明,Cr元素进入到ZnO... 采用水热法,以3mol/L NaOH作为矿化剂,在260℃下,保温28h进行Cr合金化(x=0.10,0.15,0.20,0.25),合成Zn_(1-x)Cr_xO稀磁半导体晶体.研究了Cr合金化对水热合成Zn_(1-x)Cr_xO稀磁半导体粉体结构和性能的影响.XRD测试表明,Cr元素进入到ZnO的晶格内,实现了Cr的合金化,晶粒尺寸分别为46.5、46.1、50.6和48.9nm.从FE-SEM可以观察到,x≥0.2时,晶体的形貌从短柱状转变为长柱状.通过UV/Vis测试可以观察到Cr离子的吸收峰,ZnO的禁带宽度依次降低为3.17、3.18、3.19和3.23eV.VSM测试表明,所制备的Zn_(1-x)Cr_xO纳米晶体在室温下均表现出弱顺磁性. 展开更多
关键词 Zn1-xCrxO 稀磁半导体 水热法 顺磁性
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二氧化铪(HfO_2)薄膜制备的研究进展 被引量:2
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作者 谈国强 贺中亮 +4 位作者 刘剑 博海洋 宋亚玉 娄晶晶 李锋娟 《陶瓷》 CAS 2009年第2期10-12,共3页
随着集成电路的迅速发展,高K值柵介质材料将成为下一代MOS器件最具有希望的候选材料,HfO2具有宽带隙和高介电常数而备受关注。本文简述了HfO2薄膜的制备方法及研究进展。
关键词 HFO2 薄膜 研究进展
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