等离子体清洗工艺对镁基金属表面形貌及膜/基结合强度的影响

采用不同等离子体清洗工艺对镁基金属样品进行清洗,随后磁控溅射沉积纯Cr镀层。利用SEM、划痕仪分析了不同等离子体清洗工艺下镁基金属的表面形貌与膜/基结合强度的变化。结果表明,过高的清洗偏压作用下,基体表面会产生深径比>0.5的孔洞状结构缺陷;过长清洗时间后,离子轰击产生的能量积淀效应使基体表面温升显著,局部区域出现熔融、烧结现象,二者均使后续沉积镀层结合强度变低。