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陕西省电子学会SMT专委会2012中国西安SMT检测、焊接、点胶与插件技术研讨会简讯
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作者 陈慧 《电子元器件应用》 2012年第4期63-63,共1页
根据深圳市日联科技有限公司、东莞市新泽谷机械有限公司及东莞市安达自动化设备有限公司三家国内驰名企业的工作安排,2012年内,三家企业将在中国各地联合举办九场新技术新产品报告会,向国内用户推荐正在崛起中的国产优良的检测、焊... 根据深圳市日联科技有限公司、东莞市新泽谷机械有限公司及东莞市安达自动化设备有限公司三家国内驰名企业的工作安排,2012年内,三家企业将在中国各地联合举办九场新技术新产品报告会,向国内用户推荐正在崛起中的国产优良的检测、焊接、点胶和插件技术及其设备。 展开更多
关键词 插件技术 技术研讨会 SMT 电子学会 检测 中国 焊接 点胶
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加强两岸交流与合作,共同促进SMT事业的发展——海峡两岸首届SMT新技术研讨会侧记
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作者 龚俊杰 《印制电路与贴装》 2001年第6期69-69,68,共2页
关键词 SMT业 微电子 电子产业 中国
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第五届西部地区SMT学术研讨会即将举行
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作者 陈慧 吴亚兵 苏曼波 《电子产品与技术》 2004年第5期76-76,共1页
关键词 第五届西部地区SMT学术研讨会 无铅焊接 BGA SMT
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我国表面安装技术(SMT)的发展趋势
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作者 龚俊杰 《电子信息(印制电路与贴装)》 2000年第8期49-51,共3页
关键词 表面安装技术 发展趋势 电子工业
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机械泵与感应电磁泵波峰焊机的比较与分析 被引量:4
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作者 曹捷 张国琦 +3 位作者 麻树波 曹继汉 李连生 李铁生 《电子工艺技术》 2007年第5期268-272,共5页
根据近年来的生产实践和有关用户资料,对三相异步感应泵波峰焊机和机械泵波峰焊机从工作原理和实际使用效果方面进行了比较和分析,可供有关人员参考。
关键词 三相异步感应泵 机械泵 波峰焊机 焊接效果 成本
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含有BGA、CSP的组装件的检测技术
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作者 曹继汉 《电子电路与贴装》 2005年第3期33-35,共3页
本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。
关键词 BGA CSP 检测技术 组装件 检测方法 检测设备 封装器件 焊点
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潮湿敏感器件的使用和管理
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作者 曹继汉 《电子电路与贴装》 2007年第4期23-29,共7页
本文以IPC/JEDECJ—STD-020和IPC/JEDECJ—STD-033为基础,介绍了潮湿敏感器件在再流焊接中失效的原因和表现以及MSD的分级、处理、包装、运输和使用中的操作要求。
关键词 潮湿敏感器件 再流焊接 分级 干燥包装 烘烤
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