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基于机器学习的高强高导Cu基复合材料力-电性能统一预测模型研究
1
作者 刘楠 郭青成 +1 位作者 马麟趾 王嘉琦 《铸造技术》 CAS 2024年第1期44-49,共6页
颗粒增强铜基复合材料具有良好的力学、电学性能,但增强体特征参量与材料性能之间的定量关系难以量化确定。为建立Ti B和Ti B2陶瓷增强相与铜基复合材料力学与电学综合性能之间的映射关系,以求大幅提高铜基复合材料强度的同时,将其导电... 颗粒增强铜基复合材料具有良好的力学、电学性能,但增强体特征参量与材料性能之间的定量关系难以量化确定。为建立Ti B和Ti B2陶瓷增强相与铜基复合材料力学与电学综合性能之间的映射关系,以求大幅提高铜基复合材料强度的同时,将其导电率降低在可接受范围内,提出了一种基于蚁群算法优化的BP神经网络铜基复合材料力-电性能统一预测模型(ACO-BP-Cu)。通过BP神经网络建立铜基复合材料性能与特征参数间关系,通过蚁群算法全局寻优确定BP神经网络模型结构。实验表明,ACO-BP-Cu模型能够根据Ti B和Ti B2陶瓷增强相特征参数有效预测铜基复合材料各项性能,且相对决策树、线性回归、K邻近法等9种回归算法准确率更高,稳定性更强。 展开更多
关键词 铜基复合材料 BP神经网络 蚁群算法 机器学习 导电率
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球形Cu粉粒径对谐波结构TiB_(2)/Cu复合材料组织及性能的影响 被引量:1
2
作者 曹飞 许英琴 +2 位作者 张兴德 韩非 姜伊辉 《铜业工程》 CAS 2023年第5期10-16,共7页
以Cu-Ti-B体系为研究对象,利用球磨和振动混粉方法进行构型设计,通过热压烧结制备出TiB_(2)富集区(硬区)包裹纯Cu区(软区)的谐波结构TiB_(2)/Cu复合材料。研究了球形Cu粉粒径对谐波结构复合材料微观组织、传导性能和力学性能的影响。结... 以Cu-Ti-B体系为研究对象,利用球磨和振动混粉方法进行构型设计,通过热压烧结制备出TiB_(2)富集区(硬区)包裹纯Cu区(软区)的谐波结构TiB_(2)/Cu复合材料。研究了球形Cu粉粒径对谐波结构复合材料微观组织、传导性能和力学性能的影响。结果显示:当球形Cu粉粒径较小时,谐波结构特征不明显,且强塑性较差。当球形Cu粉粒径大于15μm时,谐波结构特征逐渐显著。当Cu粉粒径在53~75μm时,谐波结构复合材料的致密度和传导性能最优,同时TiB_(2)富集区与纯Cu区之间的不兼容变形有助于在纯Cu区产生背应力使其强化,并在TiB_(2)富集区产生相应的正应力使其韧化,背应力与正应力的共同作用使谐波结构TiB_(2)/Cu复合材料发挥较好的协调变形能力,获得更优的强塑性匹配。随着球形Cu粉粒径进一步增加,复合材料的强塑性逐渐降低。因此,在谐波结构复合材料中,调控合适的非均匀组织特征对复合材料综合性能至关重要。 展开更多
关键词 铜基复合材料 TiB_(2)颗粒 谐波结构 强塑性
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基于正交试验制备(Ni_(x)Si+C)/Cu复合材料的冶金工艺优化研究
3
作者 秦岚 贾磊 +2 位作者 杨明芳 王文杰 姜丽萍 《材料保护》 CAS CSCD 2023年第2期77-86,共10页
为优化制备(Ni_(x)Si+C)/Cu复合材料粉末冶金的工艺参数,设计正交试验,分别研究了混料方式、烧结温度及烧结时间对(Ni_(x)Si+C)/Cu复合材料微观组织及力学性能的影响。结果表明:过低的混粉能量导致SiC不能均匀分散,反应后制备的复合材... 为优化制备(Ni_(x)Si+C)/Cu复合材料粉末冶金的工艺参数,设计正交试验,分别研究了混料方式、烧结温度及烧结时间对(Ni_(x)Si+C)/Cu复合材料微观组织及力学性能的影响。结果表明:过低的混粉能量导致SiC不能均匀分散,反应后制备的复合材料中粉末边界处存在未反应完全的SiC颗粒;过高的混粉能量导致粉末发生严重变形,加大烧结过程中元素的扩散能力,反应后制备的复合材料中粉末边界处Ni_(3)Si和C的混合物呈完整的网状结构;烧结温度的提高和烧结时间的增长,均造成所制备的复合材料粉末边界处析出的Ni_(3)Si数量增加和材料的致密度提高。除此之外,导电率和硬度均呈上升趋势。获得具有最佳导电率和硬度的(Ni_(x)Si+C)/Cu复合材料的冶金制备工艺参数组合为:振动混粉,球料比为1∶5的混料工艺,烧结温度950℃,烧结时间120 min。在该工艺条件下,验证了试样的致密度、导电率和维氏硬度,验证结果均大于正交试验所有的试样,为后续制备性能优异的(Ni_(x)Si+C)/Cu复合材料提供了重要的理论和实践参考依据。 展开更多
关键词 (Ni_(x)Si+C)/Cu复合材料 热压烧结 正交试验 冶金工艺 性能优化
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ZChSnSb11-6/20号钢双金属复合材料的扩散连接 被引量:6
4
作者 邹军涛 赵艳 +2 位作者 王婵 杨晓红 梁淑华 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第7期1451-1458,共8页
为了获得较高的界面结合强度,对20号钢表面采用热浸镀锡处理后,进行液固扩散连接,制备ZChSnSb11-6/20号钢双金属复合材料。采用扫描电子显微镜(SEM),X射线衍射仪(XRD)表征了ZChSnSb11-6/20号钢结合过渡区的形貌及其元素分布,并对其硬度... 为了获得较高的界面结合强度,对20号钢表面采用热浸镀锡处理后,进行液固扩散连接,制备ZChSnSb11-6/20号钢双金属复合材料。采用扫描电子显微镜(SEM),X射线衍射仪(XRD)表征了ZChSnSb11-6/20号钢结合过渡区的形貌及其元素分布,并对其硬度和界面结合强度进行检测。结果表明:通过20号钢热浸镀锡后,再进一步进行液固扩散可以制备结合面均匀稳定的ZChSnSb11-6/20号钢双金属复合材料,20号钢中Fe与Sn形成一层互扩散组织的结合过渡层,实现了20号钢与巴氏合金ZChSnSb11-6的冶金结合;结合过渡区的硬度明显高于两侧基体的,界面结合强度可达60.15MPa。 展开更多
关键词 ZChSnSb11-6合金 双金属复合材料 过渡区 热浸镀 扩散连接
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稀土Ce对Cr_2O_3/Cu复合材料组织和性能的影响 被引量:6
5
作者 代卫丽 梁淑华 +1 位作者 肖鹏 范志康 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期477-481,共5页
采用Cu-Cr-Ce预合金粉末进行内氧化反应研究Ce对Cr2O3/Cu复合材料组织和性能的影响。结果表明:在预合金粉中添加适量的Ce,可提高Cr2O3/Cu复合材料的性能,同时明显改善复合材料中Cr2O3在基体中的分布和细化Cr2O3的颗粒,提高Cr2O3/Cu复合... 采用Cu-Cr-Ce预合金粉末进行内氧化反应研究Ce对Cr2O3/Cu复合材料组织和性能的影响。结果表明:在预合金粉中添加适量的Ce,可提高Cr2O3/Cu复合材料的性能,同时明显改善复合材料中Cr2O3在基体中的分布和细化Cr2O3的颗粒,提高Cr2O3/Cu复合材料中Cr2O3的生成率,促进Cr的内氧化。本实验条件下,Ce的最佳添加量为0.1%(质量分数,下同)。 展开更多
关键词 稀土Ce Cr2O3/Cu复合材料 内氧化 组织 生成率
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CuNiMn/30CrMnSi整体材料界面过渡层的研究 被引量:4
6
作者 邹军涛 肖鹏 +2 位作者 金静静 梁淑华 范志康 《铸造技术》 CAS 北大核心 2007年第10期1379-1382,共4页
研究了CuNiMn/30CrMnSi整体材料界面过渡层的溶化过程。通过设计和控制不同的CuNiMn/30CrMnSi整体材料界面过渡层,获得了比CuNiMn合金本体强度更高的界面结合强度。文中也分析了界面过渡层的成分与微观结构。
关键词 整体材料 过渡层 CuNiMn合金 30CrMnSi
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热压烧结制备Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2复合材料及性能研究 被引量:2
7
作者 邹军涛 赵聪 +2 位作者 王雪 王献辉 梁淑华 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第2期1-5,共5页
采用热压烧结制备Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2复合材料。通过扫描电镜及能谱仪研究了该复合材料的组织形貌及成分组成,利用涡流电导仪测定不同V_(0.97)W_(0.03)O_2含量的复合材料变温电导率,利用阿基米德排水法测量Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2... 采用热压烧结制备Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2复合材料。通过扫描电镜及能谱仪研究了该复合材料的组织形貌及成分组成,利用涡流电导仪测定不同V_(0.97)W_(0.03)O_2含量的复合材料变温电导率,利用阿基米德排水法测量Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2复合材料的密度,并采用硬度计测量Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2复合材料的硬度。结果表明:Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2复合材料在0℃附近有电导率突变现象的发生,并且随着V_(0.97)W_(0.03)O_2添加量的增加,该复合材料的电导率突变量也有所增加;热压烧结相较于无压烧结能够更好地提高Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2复合材料的致密度及电导率。另外,随着V_(0.97)W_(0.03)O_2添加量的增加,V_(0.97)W_(0.03)O_2在Cu基体中的分散度得到改善,该复合材料的致密度增加,并可达97.1%,同时,其硬度逐渐增加。 展开更多
关键词 VO2 热压法 相变 W^6+掺杂 致密度
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真空热压扩散制备Ag-Ti双金属材料及其性能的研究 被引量:2
8
作者 邹军涛 李祥 +2 位作者 薛振宇 倪迎瑞 梁淑华 《热加工工艺》 北大核心 2019年第22期86-88,93,共4页
采用真空热压扩散的方法制备了Ag・Ti双金属材料,并对扩散工艺、界面组织及性能进行研究。采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对Ag-Ti双金属界面形貌和元素分布进行了分析,用显微硬度计对界面扩散层进行显微硬度表征。结果表明:通过... 采用真空热压扩散的方法制备了Ag・Ti双金属材料,并对扩散工艺、界面组织及性能进行研究。采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对Ag-Ti双金属界面形貌和元素分布进行了分析,用显微硬度计对界面扩散层进行显微硬度表征。结果表明:通过真空热压扩散连接能够获得界面冶金结合的Ag-Ti双金属材料。界面扩散层由ot・Ti固溶体和AgTi化合物组成,AgTi的扩散激活能为159.3 kJ/mol,界面扩散层的硬度高于两侧基体的硬度。 展开更多
关键词 黄金精炼 Ag-Ti双金属 扩散连接 界面
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熔体保温时间对含铝Monel合金组织与性能的影响 被引量:2
9
作者 卢竹青 王富 范志康 《稀有金属快报》 CSCD 2008年第11期16-22,共7页
通过OM,SEM,TEM和HB-3000布氏硬度计研究了在真空下,熔体保温时间对含铝Monel合金组织与性能的影响。结果表明,在不同的熔体保温时间下,含铝Monel合金组织均由树枝晶状的γ初晶和γ′相组成。其中γ′相有2种存在形式,一种为在枝晶干上... 通过OM,SEM,TEM和HB-3000布氏硬度计研究了在真空下,熔体保温时间对含铝Monel合金组织与性能的影响。结果表明,在不同的熔体保温时间下,含铝Monel合金组织均由树枝晶状的γ初晶和γ′相组成。其中γ′相有2种存在形式,一种为在枝晶干上单个颗粒弥散分布的γ′相和成花瓣状分布在枝晶干与枝晶间过渡区的γ′相;另一种为枝晶间的离异共晶γ′相。随着熔体保温时间的延长,树枝晶状的γ初晶先细化后粗化,二次枝晶臂间距先减小后增大,枝晶间的共晶γ′相先增多后减少,且弥散于枝晶干上的γ′相的直径先减小后增大;同时,随着熔体保温时间的延长,含铝Monel合金的布氏硬度先增大后减小。当熔体保温时间为60min时,合金组织中树枝晶较细小,枝晶间的共晶γ′相较多,枝晶干上的γ′相直径较小,合金的布氏硬度较大。 展开更多
关键词 含铝Monel合金 熔体保温时间 组织与性能
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形变时效工艺对Cu-Sc合金组织及性能的影响 被引量:1
10
作者 高帆 张兴德 +3 位作者 高浩 杨甜 曹飞 姜伊辉 《铜业工程》 CAS 2023年第5期17-24,共8页
研究了形变时效工艺对不同Sc含量的Cu-xSc合金(x=0.1,0.2,0.3,0.4;质量分数)微观组织、力学性能和导电性能的影响。结果显示,随着Sc含量增加,Cu-xSc合金基体晶粒尺寸逐渐减小;Cu-Sc合金硬度随着Sc含量的增加而增加,导电率随着Sc含量的... 研究了形变时效工艺对不同Sc含量的Cu-xSc合金(x=0.1,0.2,0.3,0.4;质量分数)微观组织、力学性能和导电性能的影响。结果显示,随着Sc含量增加,Cu-xSc合金基体晶粒尺寸逐渐减小;Cu-Sc合金硬度随着Sc含量的增加而增加,导电率随着Sc含量的增加而下降。不同Sc含量的Cu-xSc合金均在400℃时效60 min后达到峰值时效,从而获得合理的硬度和导电率匹配。为了进一步提升合金的强度和导电率,对Cu-xSc合金进行两步形变时效处理,观察组织发现两步形变时效后基体中产生大量变形孪晶,变形孪晶与纳米析出相相互作用显著提升Cu-xSc合金的力学性能与导电性能。预时效先析出的纳米相会诱导产生大量孪晶束和高密度位错,有利于在终时效过程中促进固溶原子析出,从而提升合金的强度和导电率。两步形变时效后经计算综合评估,Cu-0.4Sc合金具有更优的强度和导电率匹配,其抗拉强度和导电率分别为656 MPa和67.8%IACS,较一步形变时效分别提升了19.7%和18.7%。 展开更多
关键词 Cu-Sc合金 两步形变时效 形变孪晶 高强高导
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微量硼添加对CuNiMnFe合金组织与性能的影响 被引量:3
11
作者 邹军涛 赵建平 +1 位作者 王献辉 梁淑华 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期1005-1011,共7页
为了改善CuNiMnFe多元合金组织内树枝晶尺寸及成分偏析,提高合金力学性能,存合金熔炼过程中添加微量硼进行变质处理,采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜及能谱分析仪对CuNiMnFe合金的组织形貌及物相进行表征,并采用布氏硬度计和万... 为了改善CuNiMnFe多元合金组织内树枝晶尺寸及成分偏析,提高合金力学性能,存合金熔炼过程中添加微量硼进行变质处理,采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜及能谱分析仪对CuNiMnFe合金的组织形貌及物相进行表征,并采用布氏硬度计和万能材料试验机分别对合金硬度和抗拉强度进行测试。结果表明:硼元素对CuNiMnFe合金组织变质效果明显,在0~0.15%B(质量分数)范围内,随着硼添加量的增加,CuNiMnFe合金组织中树枝晶得到细化,二次品臂间距减小,共晶β相减少,枝晶内析出颗粒状次生β相与钉状γ相增多。当硼的添加量为0.10%时,合金组织内树枝晶二次晶臂间距最小,板条状共晶卢相基本消失,枝晶内颗粒次生β相与钉状γ相明显。CuNiMnFe合金铸态硬度及热处理后的硬度也随着硼的添加量的增加呈先增大后减小的趋势。当硼的添加量为0.10%时,合金铸态硬度达到峰值,热处理后硬度仍保持最大值HB380,同时,合金抗拉强度达到1130MPa。 展开更多
关键词 CuNiMnFe合金 树枝晶 变质处理 析出相
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第二相对析出强化铜合金大变形量多道次连续拉拔变形组织和性能的影响 被引量:4
12
作者 王青 梁淑华 +2 位作者 宋克兴 国秀花 周延军 《西安理工大学学报》 CAS 北大核心 2015年第3期301-305,共5页
本文以典型析出强化型Cu-0.88Cr合金为研究对象,通过大变形量多道次连续拉拔变形试验,对比研究了Cu-0.88Cr合金和纯铜拉拔过程中的抗拉强度和延伸率变化规律,揭示了第二相对铜合金组织和性能的影响。结果表明:Cu-0.88Cr合金的抗拉强度... 本文以典型析出强化型Cu-0.88Cr合金为研究对象,通过大变形量多道次连续拉拔变形试验,对比研究了Cu-0.88Cr合金和纯铜拉拔过程中的抗拉强度和延伸率变化规律,揭示了第二相对铜合金组织和性能的影响。结果表明:Cu-0.88Cr合金的抗拉强度随着变形量的增大呈现先升高后降低的趋势,当应变为0.7时,抗拉强度达到最大值475MPa。纯铜抗拉强度随变形量的增加先增大后基本保持不变。当应变为4.9时抗拉强度与纯铜接近。微观组织观察表明:未变形时,第二相与铜基体界面关系为共格界面。随着变形量的增大,第二相与基体的界面关系由共格界面向非共格界面发生转变,从而导致Cu-0.88Cr合金的抗拉强度在应变大于0.7时呈下降趋势。Cu-0.88Cr合金变形过程中延伸率低于纯铜,且在开始变形后随变形量增加变化不大,分析表明第二相存在降低了延伸率,但第二相与铜基体界面关系的转变对延伸率影响不明显。 展开更多
关键词 Cu-0.88Cr合金 析出强化 界面 共格 应变
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固溶时效Cu-0.88Cr合金连续拉拔变形断裂行为 被引量:2
13
作者 王青 宋克兴 +2 位作者 梁淑华 周延军 国秀花 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期32-36,共5页
对经980℃×1 h固溶+460℃×4 h时效处理后的Cu-0.88Cr合金进行了多道次连续拉拔变形,通过拉伸试验获得了不同应变条件下Cu-0.88Cr合金断面收缩率的变化规律,并利用扫描电镜观察了Cu-0.88Cr合金断口形貌,揭示了Cu-0.88Cr合金... 对经980℃×1 h固溶+460℃×4 h时效处理后的Cu-0.88Cr合金进行了多道次连续拉拔变形,通过拉伸试验获得了不同应变条件下Cu-0.88Cr合金断面收缩率的变化规律,并利用扫描电镜观察了Cu-0.88Cr合金断口形貌,揭示了Cu-0.88Cr合金断面收缩率与断口形貌的内在关联。结果表明:Cu-0.88Cr合金断口形貌与断面收缩率密切相关。随着应变量从0增加到4.9,断面收缩率从44%增加到68%并后续基本保持不变,合金断裂形式由等轴韧窝+撕裂转变为等轴韧窝+抛物线韧窝,并最终过渡到抛物线韧窝。进一步地,合金断口形貌的变化受微观组织中滑移带影响,随着应变量增加(0-4.9),滑移带的数量、形态和方向发生明显变化。 展开更多
关键词 Cu-0.88Cr合金 连续拉拔变形 断面收缩率 断口形貌
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工艺因素对变形CuW70合金组织与性能的影响
14
作者 邹军涛 王献辉 +1 位作者 肖鹏 范志康 《电工材料》 CAS 2008年第2期11-14,18,共5页
研究了对CuW70合金进行不同变形率的变形处理后,在不同退火温度以及环境气氛条件下进行退火处理获得的变形CuW70合金的密度、硬度及电导率的变化情况。用光学显微镜对变形CuW70合金退火处理后的组织进行观察,并通过X-射线衍射分析了变形... 研究了对CuW70合金进行不同变形率的变形处理后,在不同退火温度以及环境气氛条件下进行退火处理获得的变形CuW70合金的密度、硬度及电导率的变化情况。用光学显微镜对变形CuW70合金退火处理后的组织进行观察,并通过X-射线衍射分析了变形CuW70合金的物相和成分变化。结果表明:变形CuW70合金在保护气氛(N2、Ar)下经450℃退火处理后能获得较高的电导率和硬度,并且合金组织更均匀,无新相产生。 展开更多
关键词 变形CuW70合金 退火 显微组织 性能
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V对Cu-7.5Ni-5Sn合金组织和性能影响 被引量:1
15
作者 郑李媛 肖鹏 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第7期108-113,共6页
用高频感应熔炼炉制备3种不同V含量的Cu-7.5Ni-5Sn合金,经均匀化、固溶和时效处理后,测试试样硬度和导电率,研究添加V对合金显微组织和合金性能的影响。研究表明,添加V会细化合金组织,并抑制时效过程中晶界不连续沉淀的产生,而且随V含... 用高频感应熔炼炉制备3种不同V含量的Cu-7.5Ni-5Sn合金,经均匀化、固溶和时效处理后,测试试样硬度和导电率,研究添加V对合金显微组织和合金性能的影响。研究表明,添加V会细化合金组织,并抑制时效过程中晶界不连续沉淀的产生,而且随V含量的增加,对晶界沉淀抑制作用增强。Cu-7.5Ni-5Sn在380℃时效5 h获得峰值硬度274.6 HV,而Cu-7.5Ni-5Sn-0.2V和Cu-7.5Ni-5Sn-0.5V峰值硬度均在时效7 h后获得,分别为276 HV和289 HV,这是因为V与Ni生成Ni3V共格沉淀相,因此加V合金硬度高。添加V会延长合金硬化峰值的时效时间,同时增强硬化效果。 展开更多
关键词 Cu-7.5Ni-5Sn V 组织结构 时效强化 硬度 电导率
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混杂增强(CNTs+TiB_(2))/Cu复合材料的制备与性能 被引量:1
16
作者 曹飞 史军 +4 位作者 王若斯 张兴德 姜伊辉 肖鹏 梁淑华 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第10期3515-3521,共7页
以碳纳米管(CNTs)和TiB_(2)颗粒作为Cu基复合材料的增强相,研究了不同体系复合材料的组织和性能。首先利用球磨、表面吸附和热压烧结相结合技术制备具有层叠结构的CNTs/Cu复合材料,改善了CNTs在Cu基复合材料中的易团聚问题。CNTs/Cu复... 以碳纳米管(CNTs)和TiB_(2)颗粒作为Cu基复合材料的增强相,研究了不同体系复合材料的组织和性能。首先利用球磨、表面吸附和热压烧结相结合技术制备具有层叠结构的CNTs/Cu复合材料,改善了CNTs在Cu基复合材料中的易团聚问题。CNTs/Cu复合材料的致密度和导电率随CNTs含量增加而降低,抗拉强度和伸长率随CNTs含量增加先升高后降低,当CNTs含量为0.1%(质量分数,下同)时综合性能最优,致密度、导电率和抗拉强度分别为97.57%、91.2%IACS和251 MPa。而球磨后热压烧结的1%TiB_(2)/Cu复合材料致密度、导电率和抗拉强度分别为97.61%、58.3%IACS和436 MPa。在此基础上,将TiB_(2)颗粒原位引入到具有层叠结构的CNTs/Cu复合材料,制备获得混杂增强的(CNTs+TiB_(2))/Cu复合材料。相比单一CNTs(或TiB_(2))增强的Cu基复合材料,(CNTs+TiB_(2))/Cu复合材料的强度提升显著。其中,(0.1%CNTs+1%TiB_(2))/Cu复合材料的导电率和抗拉强度分别为56.4%IACS和531 MPa,相比1%TiB_(2)/Cu,其导电率仅降低3.3%,而抗拉强度则升高21.8%。这主要是由于片层间CNTs可起承担和传递载荷的作用,同时片层间弥散分布的TiB_(2)颗粒可以钉扎位错,2种强化机制的共同作用使(CNTs+TiB_(2))/Cu复合材料的抗拉强度显著提升。 展开更多
关键词 铜基复合材料 碳纳米管(CNTs) TiB_(2)颗粒 混杂增强 热压烧结
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Microstructure and properties of Cu-3Ti-1Ni alloy with aging process 被引量:5
17
作者 Jia LIU Xian-hui WANG +2 位作者 Qian-ni RAN Gang ZHAO Xiu-xiu ZHU 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第12期3183-3188,共6页
The effects of Ni addition and aging treatment on the microstructure and properties of Cu?3Ti alloy were investigated. Themicrostructure and phase constituents were characterized by optical microscopy, scanning electr... The effects of Ni addition and aging treatment on the microstructure and properties of Cu?3Ti alloy were investigated. Themicrostructure and phase constituents were characterized by optical microscopy, scanning electron microscopy, X-ray diffractometerand high-resolution transmission electron microscopy, and the hardness and electrical conductivity were measured as well. Theresults show that NiTi phase forms with addition of Ni into as-cast Cu-3Ti alloy during solidification, and the as-cast microstructureevolves from dentrite to equiaxial structure. After aging treatment, coherent metastable β′-Cu4Ti precipitates from the Cu matrix.However, β′-Cu4Ti precipitation phase transforms into equilibrium, incoherent and lamellar Cu3Ti phase after overaging. Meanwhile,aging treatment results in appearance of annealing twins in the residual NiTi phase, and dislocation lines exist in the Cu matrix. Niaddition enhances the electrical conductivity, but decreases the hardness of Cu?3Ti alloy. In the range of experiments, the optimumaging treatment for Cu?3Ti?1Ni alloy is 300 °C for 2 h and 450 °C for 7 h. The hardness and electrical conductivity were HV 205and 18.2%IACS (international annealed copper standard), respectively. 展开更多
关键词 Cu-Ti alloy AGING HARDNESS electrical conductivity MICROSTRUCTURE PROPERTY
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Material transfer behavior of AgTiB_2 contact under different contact forces and electrode gaps 被引量:3
18
作者 Yong XI Xian-hui WANG +2 位作者 Zi-jing ZHOU Hang-yu LI Xiu-hua GUO 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第5期1046-1056,共11页
To disclose the effect of contact force and electrode gap on the material transfer behavior of Ag-based contact material, arc-erosion tests of the Ag-4wt.%TiB2 contact material were performed for 5000 operations at 24... To disclose the effect of contact force and electrode gap on the material transfer behavior of Ag-based contact material, arc-erosion tests of the Ag-4wt.%TiB2 contact material were performed for 5000 operations at 24 V/16 A under resistive load on an electric contact material testing system. The arc energy and arc duration were investigated, the surface morphologies of eroded anode and cathode were characterized, the mass changes after arc-erosion tests were determined, and the material transfer behavior was discussed as well. The results show that contact force has a significant effect on the arc energy, arc duration and erosion morphology, but has no impact on the material transfer mode. However, electrode gap not only influences the arc energy, arc duration and surface morphology, but also changes the material transfer mode. At 1 mm, the material transfers from anode to cathode. Nevertheless, an opposite mode presents at 4 mm, which is from cathode to anode. 展开更多
关键词 Ag-based contact materials contact force electrode gap material transfer arc erosion
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In situ TiB2/Cu composites fabricated by spray deposition using solid-liquid and liquid-liquid reactions 被引量:2
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作者 Dan CHEN Yi-hui JIANG +4 位作者 Yu-fa LI Di LIU Jiang-tan HE Fei CAO Shu-hua LIANG 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第7期1849-1856,共8页
In situ TiB2/Cu composites were fabricated by both solid-liquid(S-L)and liquid-liquid(L-L)reactive spray deposition in combination with cold rolling and annealing.The microstructure and properties of the fabricated Ti... In situ TiB2/Cu composites were fabricated by both solid-liquid(S-L)and liquid-liquid(L-L)reactive spray deposition in combination with cold rolling and annealing.The microstructure and properties of the fabricated TiB2/Cu composites were investigated.The results show that the reactive mode and rolling treatment are the main factors affecting the microstructure and properties of the TiB2/Cu composite.The in situ reaction in the L-L reaction can be carried out more completely.By controlling the rolling and annealing process,the relative density and the properties of the as-deposited composites are optimized.The comprehensive performance of the deformed TiB2/Cu composite prepared by L-L reactive spray deposition(401 MPa and 83.5%IACS)is better than that by S-L reactive spray deposition(520 MPa and 20.2%IACS). 展开更多
关键词 in situ TiB2/Cu composite reactive spray deposition electrical conductivity tensile strength
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CuNiMnFe合金耐磨性的研究
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作者 金静静 邹军涛 +1 位作者 梁淑华 范志康 《电工材料》 CAS 2008年第1期3-5,9,共4页
研究了摩擦磨损试验中摩擦时间、转速及润滑条件3个因素对CuNiMnFe合金耐磨性的影响。试验结果表明,干摩擦条件下CuNiMnFe合金的磨损率随着摩擦时间的增加而降低;随着转速的提高,呈先增加后降低的趋势。加入润滑油后,转速为500r/min,摩... 研究了摩擦磨损试验中摩擦时间、转速及润滑条件3个因素对CuNiMnFe合金耐磨性的影响。试验结果表明,干摩擦条件下CuNiMnFe合金的磨损率随着摩擦时间的增加而降低;随着转速的提高,呈先增加后降低的趋势。加入润滑油后,转速为500r/min,摩擦0.5h时CuNiMnFe合金的磨损率明显降低,从8.56×10-4mm3/(m.N)降为4.26×10-4mm3/(m.N);且随着转速的提高,磨损率呈先降低后增加的趋势。 展开更多
关键词 CuNiMnFe合金 耐磨性 磨损率
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