聚苯胺/金纳米粒子复合材料电极的制备及其电化学性能

以苯胺(An)和金纳米粒子(AuNPs)为原料,樟脑磺酸(CSA)作为掺杂剂,通过原位化学氧化聚合的方法成功制备了聚苯胺/金纳米粒子复合材料,采用电泳沉积的方法在ITO导电玻璃表面制备聚苯胺/金纳米粒子复合材料电极.采用FT-IR、XRD、UV-Vis、扫描电镜和透射电镜表征材料的结构和形貌,并利用电化学工作站测试了电极的电化学性能.结果表明:当金纳米粒子与苯胺的质量比为0.3∶1时,聚苯胺/金纳米粒子复合材料电极的氧化峰电流达到最大,且电荷转移电阻最小,表现出最佳的电化学性能.

硅橡胶发泡材料的泡孔结构调控及其性能

以甲基乙烯基硅橡胶110-2为生胶,偶氮二甲酰胺为发泡剂,2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷为交联剂,采用化学发泡法制备了闭孔型硅胶发泡材料,探究了泡孔结构、发泡剂及交联剂含量的配比对硅橡胶发泡材料的性能及泡孔形貌的影响.结果表明,发泡剂含量对泡孔密度影响较大,发泡剂含量增多,泡孔密度先增大后减小,材料表观密度和力学性能下降.而交联剂含量对泡孔直径影响较大,交联剂含量增多,泡孔直径减小,材料表观密度增大,力学性能增强.当发泡剂含量达8 phr,交联剂含量达3 phr时制得硫化速率及发泡速率匹配较好且孔径较小的橡胶发泡材料.该材料密度为0.773 g/cm^(3),拉伸强度为2.84 MPa、断裂伸长率为357.2%,泡孔平均直径达15.12μm.

聚合物基电磁屏蔽复合材料的结构设计与性能研究进展

对近年来关于聚合物基电磁屏蔽材料的报道进行了综述。重点总结分析了不同结构(如多孔结构、隔离结构和分层结构)及其他特殊结构聚合物基电磁屏蔽材料的屏蔽效能和屏蔽机制。与均匀分布聚合物基复合材料相比,通过结构设计使填料富集,再取向并连通从而形成高效导电网络,不仅能减少填料用量,且能有效提高复合材料的电磁屏蔽性能。最后,提出了聚合物基电磁屏蔽材料的未来发展方向。