全球半导体封装基板用材料市场简况

本篇译文是富士嵌合体研究所市场在2020年1月29日发布的《2020电子封装新材料便览》的调查报告,该报告中用具体数据说明了半导体封装相关材料的全球市场情况,总结了全球封装基板市场的三大重点产品的情况。

日本覆铜板企业的经营现况与发展(下)

本文主要对“日本PCB产业最新调查报告(2021年版)、电子部品产业新闻报(2021.1~2021.4)”中,关于日本覆铜板企业的调查资料重点内容的编译。详细介绍了日本十几家主要覆铜板厂在近一、两年中,企业经营、技术开发、市场开拓等方面的新动向。本连载(下)篇介绍了其中的日本住友电木株式会社、三菱瓦斯化学株式会社、利昌工业株式会社三家覆铜板企业的情况。

日本覆铜板企业的经营现况与发展(中)

本文主要对日本PCB产业最新调查报告(2021年版)、电子部品产业新闻报(2021.1~2021.4)中,关于日本覆铜板企业的调查资料重点内容的编译。详细介绍了日本十几家重点覆铜板厂在近一、两年中,企业经营、技术开发、市场开拓等方面的新动向。本连载的中篇介绍了中兴化成工业股份有限公司、日铁化学与材料株式会社、松下株式会社、尼关工业株式会社四家覆铜板企业的情况。

日本覆铜板企业的经营现况与发展(上)

本文是对“日本PCB产业最新调查报告(2021年版)”中,关于日本覆铜板企业的调查资料重点内容的编译。详细介绍了日本十二家重点覆铜板厂在近一、两年中,企业经营、技术开发、市场开拓等方面的新动向。在连载的首篇中,记述了日本覆铜板企业经营的大背景情况,以及介绍了其中的有泽制作所、京瓷株式会社、昭和电工株式会社等三家覆铜板企业现况。

氰酸酯作为环氧树脂固化剂的研究进展(4)

连载之四的本译文重点内容,是对氰酸酯/环氧反应物的的增韧改性方法进行研究、介绍。

氰酸酯作为环氧树脂固化剂的研究进展(5)

连载之五的本译文重点内容,是对氰酸酯/环氧反应物的增韧和阻燃性改善研究加以介绍。