高热导率材料的发展和应用

概述了高热导率材料的分类、优缺点、制备方法和应用,包括陶瓷基封装材料、聚合物基封装材料和金属基封装材料。重点论述了金属基复合材料的应用和分类,金属层合板轧制工艺的研究,Cu/MoCu/Cu-Cu-MoCu-Cu(CPC)金属基层状复合材料的发展等。

铜加工及引线框架材料的研究开发现状

本文概述了我国及国际铜加工业的发展现状、铜合金引线框架材料的研究开发现状及稀土在铜合金中的应用,介绍了引线框架是集成电路(IC)中的重要部件。同时,提出了今后铜加工及引线框架材料的研究方向及发展趋势。

稀土钇对Cu-Fe-P合金性能的影响

研究了稀土钇的添加量对Cu-Fe-P合金的显微组织、导电性、抗拉强度、硬度等性能的影响。研究结果表明,在合金中加入稀土钇能起净化的作用,从而改善铜合金的导电性能;也可细化晶粒,改善合金的抗拉强度等力学性能。在实验条件下,稀土钇的最佳添加量为0.06%。

金属纳米材料的进展

简述了近年来金属纳米材料的研究和发展情况；概述了金属纳米材料的特性、用途和粉体及块状金属纳米材料的制备；结合当今金属纳米材料制备和研究领域的前沿技术和成果，展望了金属纳米材料的发展方向和前景。