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以市场需求为牵引 以重大专项为抓手 着力推进集成电路封测产业链的创新能力
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作者 于燮康 《电子工业专用设备》 2012年第3期1-5,共5页
近两年来,国际金融危机深层次影响持续显现、国际国内经济环境复杂形势严峻。国际上,受欧债危机的影响,全球主要经济体表现疲软,全球半导体市场持续走低;国内经济面临着同样的压力,市场疲软导致需求不足、竞争加剧;业内人工成本... 近两年来,国际金融危机深层次影响持续显现、国际国内经济环境复杂形势严峻。国际上,受欧债危机的影响,全球主要经济体表现疲软,全球半导体市场持续走低;国内经济面临着同样的压力,市场疲软导致需求不足、竞争加剧;业内人工成本大幅度上扬,传统优势不继, 展开更多
关键词 市场需求 创新能力 集成电路 产业链 牵引 抓手 大专 经济环境
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中国集成电路封测产业现状与创新平台
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作者 于燮康 《集成电路应用》 2018年第3期1-4,共4页
半导体制造是我们见过所有制造业里最为复杂、最有科技含量的制造。与传统制造业不同。在后摩尔时代,国际半导体技术路线图已经明确将封装作为重要的发展路线,以系统级封装(SiP)为代表的多元化器件和功能集成的路线。02专项支持封测企... 半导体制造是我们见过所有制造业里最为复杂、最有科技含量的制造。与传统制造业不同。在后摩尔时代,国际半导体技术路线图已经明确将封装作为重要的发展路线,以系统级封装(SiP)为代表的多元化器件和功能集成的路线。02专项支持封测企业针对基板封装、多芯片封装、芯片叠层打线封装等高密度封装展开技术研发,量产技术涵盖了倒装焊、晶圆级封装、凸点技术等国际先进封测技术。国内企业共同组建了先进封装与系统集成创新平台。 展开更多
关键词 中国集成电路 封测产业 自主发展
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“大兵团作战”助推封测产业链技术创新 被引量:1
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作者 于燮康 《电子工业专用设备》 2013年第2期1-3,7,共4页
在经济全球化和区域经济一体化的进程中,集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈、产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一。我国作为全球最大的整机生产国和重要的信息化市场,集成电路市场平均增速为两位数,己成为全球最大的集成... 在经济全球化和区域经济一体化的进程中,集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈、产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一。我国作为全球最大的整机生产国和重要的信息化市场,集成电路市场平均增速为两位数,己成为全球最大的集成电路消费市场。在国家一系列政策措施的扶持下,以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业。 展开更多
关键词 产业链 大兵团作战 技术创新 集成电路产业 区域经济一体化 助推 消费市场 电子信息产业
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协同创新,推动中国集成电路封测业发展
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作者 于燮康 《中国科技产业》 2017年第9期47-48,共2页
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟于2009年12月30日在北京成立,以江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司为依托单位,由我国从事集成电路封测产业链的制造、科研、开发、教学等单位及其它相关的产学研企、事业... 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟于2009年12月30日在北京成立,以江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司为依托单位,由我国从事集成电路封测产业链的制造、科研、开发、教学等单位及其它相关的产学研企、事业单位在完全自愿的基础上组成,联盟目前共有成员单位62家、专家咨询委员会21人.2016年,"联盟共性技术研发平台"被江苏省认定为重点培育建设的第一批省制造业创新试点企业. 展开更多
关键词 技术创新战略 集成电路 协同 中国 事业单位 咨询委员会 成员单位 试点企业
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协同创新,推动中国集成电路封测业发展
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作者 于燮康 《集成电路应用》 2017年第10期15-19,共5页
2017年,中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康在第十一届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2017中国半导体器件创新产品与应用及产业发展论坛做了主旨报告。论述封装技术... 2017年,中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康在第十一届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2017中国半导体器件创新产品与应用及产业发展论坛做了主旨报告。论述封装技术需求越来越高,封装和设计、制造、装备、材料、系统厂商、科研院所、大学的合作越来越紧密,经过市场化检验,自发形成的五大协同创新模式。 展开更多
关键词 中国集成电路 封测业 协同 创新
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中国集成电路产业链的现状分析 被引量:11
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作者 于燮康 《集成电路应用》 2017年第9期11-14,共4页
2017年"芯动西安"活动周启动仪式在西安隆重开幕,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康应邀做了题为《中国集成电路产业链的现状分析》的主旨报告。以他五十年的产业经历从设计、制造、封测、装备材料、区域... 2017年"芯动西安"活动周启动仪式在西安隆重开幕,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康应邀做了题为《中国集成电路产业链的现状分析》的主旨报告。以他五十年的产业经历从设计、制造、封测、装备材料、区域布局、大基金、产业前景与产业发展路径等七个方面对我国集成电路产业现状进行了分析。 展开更多
关键词 中国集成电路 IC封测产业 区域布局
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推动内资集成电路龙头企业培育刻不容缓
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作者 于燮康 《集成电路应用》 2014年第6期4-7,共4页
从集成电路IC产业现状来看,一方面,与国际先进水平相比,我国内资集成电路产业发展基础仍然薄弱,难以满足市场需求。而集成电路作为战略性产业加以扶持,应体现出强烈的国家意志。另一方面,集成电路的全产业链竞争态势将会随着全球产业格... 从集成电路IC产业现状来看,一方面,与国际先进水平相比,我国内资集成电路产业发展基础仍然薄弱,难以满足市场需求。而集成电路作为战略性产业加以扶持,应体现出强烈的国家意志。另一方面,集成电路的全产业链竞争态势将会随着全球产业格局的继续深入调整而愈加激烈,强强联合的跨国企业与中小企业的差距会日益拉大。 展开更多
关键词 集成电路 创新产业化
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我国封测装备在科技重大专项支持下取得质的突破
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作者 于燮康 《电子工业专用设备》 2017年第1期1-2,共2页
目前我国已形成集成电路设计、晶圆制造和封装测试三业并举的发展格局,封测产业链的技术含量越来越高,在集成电路产品成本中占比也日益增加。业内领先企业长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等的技术水平已和海外基本同步,如晶圆... 目前我国已形成集成电路设计、晶圆制造和封装测试三业并举的发展格局,封测产业链的技术含量越来越高,在集成电路产品成本中占比也日益增加。业内领先企业长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等的技术水平已和海外基本同步,如晶圆级封装、重布线技术、高密度凸点等。 展开更多
关键词 长电科技 科技重大专项 通富微电 封装测试 晶圆级封装 晶圆制造 布线技术 凸点 技术水平 先进封装
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构建封测业关键技术创新平台
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作者 于燮康 《高科技与产业化》 2012年第12期62-65,共4页
在经济全球化和区域经济一体化的进程中,集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈、产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一。我国作为全球最大的整机生产国和重要的信息化市场,集成电路市场平均增速为两位数,已成为全球最大的集成电... 在经济全球化和区域经济一体化的进程中,集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈、产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一。我国作为全球最大的整机生产国和重要的信息化市场,集成电路市场平均增速为两位数,已成为全球最大的集成电路消费市场。在国家一系列政策措施的扶持下,以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业。 展开更多
关键词 创新平台 集成电路产业 区域经济一体化 技术 消费市场 电子信息产业 经济全球化 国际化竞争
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从中国高铁谈科技成果产业化进程 被引量:1
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作者 于燮康 《电子工业专用设备》 2010年第8期1-4,共4页
2010年1月27日,美国总统奥巴马发表《国情咨文》时讲过这样一段话:"美国一直在建设基础设施,与其它国家展开竞争。没有任何理由让欧洲、中国拥有全球速度最快的高速铁路……我无法接受美国成为二等国家。”至此,中国高铁技术终于达... 2010年1月27日,美国总统奥巴马发表《国情咨文》时讲过这样一段话:"美国一直在建设基础设施,与其它国家展开竞争。没有任何理由让欧洲、中国拥有全球速度最快的高速铁路……我无法接受美国成为二等国家。”至此,中国高铁技术终于达到了世界一流水平,综合能力超过德国和日本。 展开更多
关键词 产业化进程 科技成果 中国 高铁 美国总统 基础设施 高速铁路 综合能力
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坚持市场导向 突出助优扶强 将科技资金“用到刀刃上” 被引量:1
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作者 于燮康 《电子工业专用设备》 2014年第3期19-22,共4页
科技创新是提高社会生产力和综合国力的战略支撑,在国家发展全局中居于核心位置;科技投入则是创新发展的物质基础。党中央、国务院历来高度重视科技发展,长期以来,国家财政始终将科技作为重点支持领域。财政部数据显示,全国财政科... 科技创新是提高社会生产力和综合国力的战略支撑,在国家发展全局中居于核心位置;科技投入则是创新发展的物质基础。党中央、国务院历来高度重视科技发展,长期以来,国家财政始终将科技作为重点支持领域。财政部数据显示,全国财政科技支出从2006年的1688.5亿元提高到2012年的约5600.1亿元,年均增长22.73%,7年累计2.42万亿元。国务院总理李克强于2014年1月22日主持召开国务院常务会议,决定改革中央财政科研项目和资金管理办法。使财政科研资金突出助优扶强,流向能创新、善攻坚的优秀团队和符合经济社会重大需求的项目,提高资金配置效率。也就是说科技投入的“大锅饭”吃不得了,“跑部钱进”的观念将彻底改变。李克强总理明确指出,要把政府引导支持和企业主体作用有效结合,将科技资金“用到刀刃上”。提出了一个新的价值导向,就是要加快改变目前政府主导型经济,促进由政府主导型经济向市场主导型经济转变。对此,我们必须正确认识到改革是提升我国创新能效的唯一出路,解放思想树立“资源配置市场化,科技成果产业化”的观念,坚持市场导向,突出助优扶强,才能将科技资金“用到刀刃上”。 展开更多
关键词 科技创新 资金管理 市场导向 刀刃 突出 国务院常务会议 科技成果产业化 国家财政
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从中国高铁谈科技成果产业化进程
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作者 于燮康 《半导体(光伏行业)》 2010年第5期-,共6页
引言2010年1月27日,美国总统奥巴马发表《国情咨文》时讲过这样一段话:"美国一直在建设基础设施,与其它国家展开竞争。没有任何理由让欧洲、中国拥有全球速度最快的高速铁路……,我无法接受美国成为二等国家。"
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