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熔渗法制备的钨铜复合材料及其显微组织
被引量:
17
1
作者
宁超
蔡宏伟
+2 位作者
仲守亮
张德明
沈忠良
《理化检验(物理分册)》
CAS
2003年第12期609-613,共5页
采用粉末预处理、添加诱导铜粉和还原气氛下熔渗的方法制备了用于电子封装/热沉的钨铜金属基复合材料。对比了不同工艺条件下采用熔渗法制备的钨铜复合材料的显微组织,并讨论了钨粉粒径、添加诱导剂等不同工艺条件对钨铜复合材料组织的...
采用粉末预处理、添加诱导铜粉和还原气氛下熔渗的方法制备了用于电子封装/热沉的钨铜金属基复合材料。对比了不同工艺条件下采用熔渗法制备的钨铜复合材料的显微组织,并讨论了钨粉粒径、添加诱导剂等不同工艺条件对钨铜复合材料组织的影响。实验结果表明,当钨粉粒径为5~9μm,诱导铜粉粒径-500目时,经预烧结与熔渗过程得到的钨铜复合材料具有较高的组织均匀性和相对密度及良好的物理性能。
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关键词
熔渗法
钨铜复合材料
显微组织
热膨胀系数
导热性能
生坯压制
预烧骨架
粉末压制曲线
钨粉粒度
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职称材料
题名
熔渗法制备的钨铜复合材料及其显微组织
被引量:
17
1
作者
宁超
蔡宏伟
仲守亮
张德明
沈忠良
机构
上海
材料研究所
霍尼维尔上海全球技术支援中心
出处
《理化检验(物理分册)》
CAS
2003年第12期609-613,共5页
文摘
采用粉末预处理、添加诱导铜粉和还原气氛下熔渗的方法制备了用于电子封装/热沉的钨铜金属基复合材料。对比了不同工艺条件下采用熔渗法制备的钨铜复合材料的显微组织,并讨论了钨粉粒径、添加诱导剂等不同工艺条件对钨铜复合材料组织的影响。实验结果表明,当钨粉粒径为5~9μm,诱导铜粉粒径-500目时,经预烧结与熔渗过程得到的钨铜复合材料具有较高的组织均匀性和相对密度及良好的物理性能。
关键词
熔渗法
钨铜复合材料
显微组织
热膨胀系数
导热性能
生坯压制
预烧骨架
粉末压制曲线
钨粉粒度
Keywords
W/Cu composites
Microstructure
Infiltration
Process condition
分类号
TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
熔渗法制备的钨铜复合材料及其显微组织
宁超
蔡宏伟
仲守亮
张德明
沈忠良
《理化检验(物理分册)》
CAS
2003
17
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职称材料
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