凹印制版电镀工艺的优化

凹印制版技术自从国外引进之后．电镀方面一直沿用原夹的电镀工艺．即预镀硫酸盐暗镍／硫酸盐光亮硬质铜／硬铬这3种锭层，此种组合方式，虽然能获得良好的结合力及外观，但版滚筒的防腐性能一直不是很好，版滚筒一次性使用一般没有什么问题．但存放一段时间之后再使用，就会出现脱墨，带扫，掉铬等质量问题。为了提高版滚筒使用寿命，

有机中间体对电镀酸性硬铜硬度的影响

近年来,铁基圆筒电镀厚铜替代铜辊的电镀硬铜加工量随凹印制版产量的增加而急剧增长。但与普通酸性光亮镀铜相比,国内外能供选择的商品酸性电镀硬铜光亮剂为数较少,涉及镀层硬度影响因素的研究更少。本文主要对目前国内外常见的酸性镀铜中间体、单体光亮剂对硬度的影响进行了测试研究。

电铸压花版的工艺优化

在传统电铸压花版的生产工艺中,有诸多工序或环节存在不利于规模生产、降低成本、质量稳定以及提高生产效率的因素,主要从工艺的优化方面解决上面提到的问题。

骏性光亮快速电镀硬铜技术

酸性光亮快速电镀硬铜工艺的发展依赖于凹版制版技术的进步，电子雕刻凹版制版对镀层的质量要求比较严格，既要有适中的硬度，又要有良好的平整性和光亮性。另外，考虑到生产成本和生产效率问题，需要在生产中采用特殊的添加剂并严格控制工艺参数。